广东聚砺新材料有限责任公司成立于2023年2月7日，位于深圳市龙岗区坂田街道荷树排工业园，由其母公司深圳市聚峰锡制品有限公司及其创始人李蓉女士发起设立。公司目前的技术团队成员由业内专家带队，核心研发成员主要由清华大学、北京航空航天大学、香港大学博士构成，并提供期权激励计划，于此聚集了一支由知名院校教授+实战产业化人才构成的高端芯片封装材料研发团队，致力于填补我国中高端芯片封装材料的空白，针对第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案实现了核心技术与基础材料自主研发，并实现产业化应用，且公司拥有独立生产基地和十万级洁净车间。 未来，聚砺将继续秉持匠人匠心合作共赢的经营理念，为客户创造价值、为伙伴提供平台、为员工谋求发展，积极履行企业的社会责任，为国内中高端芯片封装材料行业的发展起到带头作用。个人发展：母公司拥有十余年海外市场开拓经验，可为聚砺成员提供坚实的国际化平台；成员可参加国际、国内各大行业展会，拥有国际视野，快速实现个人成长。薪酬福利：富有竞争优势的薪酬体系，每年一次评估升职加薪的机会，绩效奖、年终奖、年节福利。工作时间：五天制，周末双休。假期：法定节假日、带薪年假等、带薪病假等。活动：节假日、年终&年终旅游活动。
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