公司从事第三代半导体衬底研发、生产制造的企业,也是国家支持的半导体新材料行业,公司位置新成立企业,目前处于研发验证阶段,后续将进行建厂推广量产,未来计划规模为年生产产能为30万片碳化硅衬底和10万片碳化硅外延。
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