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公司概况

公司介绍

菁与珩未来(成都)科技有限公司成立于2017年,坐落于天府之国成都市高新西区,在北京、深圳均设有办事处。公司默默深耕于高功率、超宽带射频产品的自主研发及技术攻关,致力于为客户提供高性能、高可靠性及高性价比产品。2017年公司成立;2019年公司产品定型;2022年公司产品远销海外。菁与珩未来以优异的产品性能和卓越的性价比取得了国内外客户的广泛好评,为公司的品牌战略打下了坚实基础。2023年公司进一步完善产品矩阵,在大功率合成以及关键无源器件上取得突破,实现了有源、无源射频产品的全覆盖。2024年公司与多家科研机构合作布局半导体装备领域,实现公司跨领域发展。菁与珩未来经过多年的技术发展,拥有了具有自主知识产权的4KHz-70GHz全套EMC测试类功放、4KHz-70GHz批量定制类窄带功放以及大功率核心无源器件的研发及量产能力。作为科技型研发企业,深知技术的不断沉淀及创新才是在激烈市场竞争中生存的根本,菁与珩未来将不忘初心、不骄不躁,以踏实、上进、倾听的态度与客户携手创造更好的未来。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 10万(元)
法定代表: 胡张
成立时间:
信用代码: 91510100MA7LARUWXJ
注册地址: 成都高新区天骄路555号3栋3单元9层附C901号(自编号)

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