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礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
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高阶半导体封装载板
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礼鼎半导体科技(深圳)有限公司融资情况/发展历程
B轮，融资金额未公开
2025.12.15，
联道资产
A轮，1.36亿人民币
2023.01.01，
鹏鼎控股
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
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鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
“提供全方位PCB产品及服务”
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广东生益科技股份有限公司
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TFT-LCD
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深圳先进微电子科技有限公司
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电子技术/半导体/集成电路
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