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公司概况

发展阶段

公司介绍

中信科智联科技(北京)有限公司(简称“中信科智联”)是中国信息通信科技集团有限公司(简称“中国信科集团”)旗下专注于智能网联汽车和智慧交通产业的中央企业,也是专精特新“小巨人”企业。依托集团在移动通信领域的技术积累,公司车联网团队从2012年起开展我国核心知识产权的C-V2X(LTE-V2X和NR-V2X)技术标准研究、产品开发和市场推广工作,拥有完整的C-V2X产品系列及车路协同、智能网联、智能驾驶、智能座舱等解决方案。作为C-V2X车联网*企业,公司自2021年起积极支持北京市高级别自动驾驶示范区的建设,助力车路云一体化规模化落地。

产品与服务
公司拥有完整的C-V2X产品系列及车路协同、智能网联、智能驾驶、智能座舱等解决方案,产品涵盖车规级模组、车载终端(OBU)、路侧设备(RSU)、路侧多传感器融合感知站等硬件,以及LTE-V SDK开发包、C-ITS协议栈、C-V2X车载应用软件(gSentry)、车载终端人机交互APP、CA安全验证平台、车路云协同平台等软件产品和方案。2024年8月,公司中标北京市高级别自动驾驶示范区3.0扩区建设项目路侧智能感知设备-2标段,中标金额约2.6亿元;2025年,公司与北京理工睿行电子科技有限公司达成战略合作,聚焦智能网联与车路协同核心领域,促进C-V2X车联网、智能网联及车路协同相关领域联合研究与应用示范。

(本介绍内容由 DeepSeek AI 智能生成,仅供参考。)

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招聘需求增长速度怎么样 (10个在线职位)

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说明:中信科智联科技(北京)有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年39个(下降34%),2025年59个(增长157%),2024年23个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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中信科智联科技(北京)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年17个(增长55%),2024年11个。

研发实力(技术人才需求)

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中信科智联科技(北京)有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占61%,“电子/电器/通信技术类”占33.9%,“其他(研发和技术类)”占11.9%,“机械/仪器仪表类”占3.4%,“电气/能源/动力类”占1.7%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共58条)

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薪酬区间: 10K - 50K,其中70.6%的岗位拿¥10-30K
说明:工资统计来自于近一年58条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
中信科智联科技(北京)有限公司工资待遇怎么样?70.6%的岗位拿10-30K,本科工资¥。与同行业比+8%,计算机/网络/技术类平均工资¥22.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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中信科智联科技(北京)有限公司员工工资高吗?为你提供:软件工程,开发工程师,产品经理,嵌入式,测试工程,硬件,算法,方案经理,解决方案,质量,mcu,ux,功能测试,商务总监,应用开发,应用研发,架构师,测试开发,管理工程师,系统架构,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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相关行业标签

职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了61% 61%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了33.9% 33.9%
  • 质量管理类
    占了20.3% 20.3%
  • 其他(研发和技术类)
    占了11.9% 11.9%

学历要求

  • 本科
    占了64.4% 64.4%
  • 硕士
    占了35.6% 35.6%

经验要求

  • 5-10年
    占了33.9% 33.9%
  • 3-5年
    占了32.2% 32.2%
  • 不限
    占了27.1% 27.1%
  • 1-3年
    占了6.8% 6.8%
查看详细分析

中信科智联科技(北京)有限公司招聘要求怎么样:中信科智联科技(北京)有限公司都在招什么人? 招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占61%,其次是电子/电器/通信技术类占33.9%。什么学历能进?本科占比最多占64.4%,其次是硕士占35.6%。学历要求高吗?硕士占35.6%。工作经验有什么要求?5-10年占比最多占33.9%,其次是3-5年占32.2%。工作地区在哪?武汉占比最多占40.7%,其次是北京占39%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 27,000万(元)
法定代表: 贾佳
成立时间:
信用代码: 91110108MA7EEFCJ1C
注册地址: 北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院3号楼7层703B室

上下游合作客户/供应商

为电信提供C-V2X解决方案 来源
合作客户 通信运营商
为移动提供车联网平台和路侧设备,实现5G车路协同 来源
合作客户 通信运营商
采购博世车载传感器和控制器 来源
供应商 国际Tier1
采购大陆集团车载通信模块和系统集成服务 来源
供应商 国际Tier1
采购地平线征程系列AI芯片用于路侧和车载计算 来源
供应商 AI芯片与算法

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智能制造/生产/加工 深度学习 三维测量 智能检测
网络 电子商务 研发 软件
车窗防夹 智能汽车 乘用车 智能座舱
铝电解电容 铝电解电容器 电解电容 电解电容器
“车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业”
“智能硬件和物联网应用研发商”
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