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发展阶段

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公司介绍

广东伊帕思新材料科技有限公司(简称“伊帕思”)成立于2015年,总部与研发中心位于广州黄埔知识城,BT基板材料、高频高速材料与BF积层膜生产基地设在江门鹤山市。公司是一家专业从事半导体电路基材研发、生产、销售的国家高新技术企业与专精特新企业,一直致力于先进半导体基础材料的深入研究,其BT基板材料、BF积层膜及极低损耗高频高速材料的性能已达到*水平,为IC封装(包括FCBGA、FOPLP、FOWLP等先进封装)、Mini&Micro LED显示封装及高性能AI服务器等领域提供技术先进的基础材料及解决方案。公司现拥有广州黄埔研发中心与江门鹤山生产一期基地,员工290人。

产品与服务
公司主营半导体封装与AI算力传输用关键基材,涵盖BT基板材料(BT覆铜板,如EPS-880系列IC封装板材)、BF积层膜(EBF膜)、塑封膜TPF以及极低损耗高频高速材料(AI高速覆铜板)等核心产品,同时提供导热胶膜等配套材料。产品主要应用于Chip-LED、RGB显示(Mini&Micro LED)等灯珠封装,以及BGA、FCBGA、WLP、RF、SiP等IC封装(包括5G IC封装),并广泛用于高性能AI服务器、高速通信等高端领域。

荣誉资质
公司系国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业,其BT覆铜板产品荣获2025年广东省名优高新技术产品认定。公司已取得ISO9001质量管理体系、IATF16949、ISO14001环境管理体系认证证书,产品取得UL认证,符合RoHS、CQC与Reach等标准。此外,公司还荣获广州未来独角兽创新企业、科技创新大赛二等奖等多项荣誉,并作为核心起草人参与国家标准《刚性有机封装基板通用规范》《BT覆铜板标准》的编写工作。

企业文化
伊帕思秉承“创新、品质、服务”的企业宗旨,坚持创新驱动发展战略,以技术创新为核心驱动力,持续突破“卡脖子”技术难题,致力于成为*的半导体封装材料供应商,积极推动高端半导体基材的国产化替代,助力半导体封装材料行业创新发展。

(本介绍内容由 DeepSeek AI 智能生成,仅供参考。)

展开

招聘需求增长速度怎么样 (6个在线职位)

管理
-50%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长48%
  • 2024: 增长575%
  • 2023: 下降33%
历年招聘: 2026年比2025年少20个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:广东伊帕思新材料科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年20个(下降50%),2025年40个(增长48%),2024年27个(增长575%),2023年4个(下降33%),2022年6个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

工资待遇怎么样 (共28条)

管理
薪酬区间: 3K - 15K,其中60.7%的岗位拿¥4.5-8K
说明:工资统计来自于近一年28条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
广东伊帕思新材料科技有限公司工资待遇怎么样?60.7%的岗位拿4.5-8K,本科工资¥。与同行业比-54%,培训生类平均工资¥6.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

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职位类别

  • 培训生类
    占了21.4% 21.4%
  • 客户服务类
    占了21.4% 21.4%
  • 工厂生产类
    占了17.9% 17.9%
  • 行政/后勤类
    占了14.3% 14.3%

学历要求

  • 本科
    占了39.3% 39.3%
  • 大专
    占了39.3% 39.3%
  • 高中
    占了10.7% 10.7%
  • 不限
    占了7.1% 7.1%

经验要求

  • 1-3年
    占了53.6% 53.6%
  • 不限
    占了32.1% 32.1%
  • 3-5年
    占了10.7% 10.7%
  • 5-10年
    占了3.6% 3.6%
查看详细分析

广东伊帕思新材料科技有限公司招聘要求怎么样:广东伊帕思新材料科技有限公司都在招什么人? 招聘类别培训生类占比最多占21.4%,其次是客户服务类占21.4%。什么学历能进?本科占比最多占39.3%,其次是大专占39.3%。学历要求高吗?硕士占3.6%。工作经验有什么要求?1-3年占比最多占53.6%,其次是不限占32.1%。工作地区在哪?江门占比最多占71.4%,其次是广州占28.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 5,257.1483万(元)
法定代表: 贺育方
成立时间:
信用代码: 914403003264770010
注册地址: 广州市黄埔区中新知识城科信产业园创研街12号(自编3号楼)3层304、307、309房(研发办公)

上下游合作客户/供应商

伊帕思向华天科技供应BT基板,用于其集成电路封装。 来源
合作客户 封测
伊帕思为通富微电提供封装基板材料,支持其先进封装产线。 来源
合作客户 封测
伊帕思向长电科技供应IC载板,用于芯片封测环节。 来源
合作客户 封测
伊帕思为中兴通讯提供基站芯片封装所需的BT基板。 来源
合作客户 芯片设计/制造
伊帕思向华为供应封装基板,用于其通信芯片及AI芯片封装。 来源
合作客户 芯片设计/制造

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