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公司概况

发展阶段

公司介绍

晶度半导体科技(安徽)有限公司成立于2024年5月,公司位于皖江江南新兴产业集中区,是一家集封装测试、研发、生产、销售等一站式专业制造服务企业。公司总部位于江苏句容,主要从事12寸显示驱动芯片的晶圆级先进封装与测试。公司拥有Bumping、CP测试、COG(P)封装生产线,达到99.95%的高良率标准!主导产品市占率国内行业第四。公司目前累计申请专利156项,已获得发明专利9项,实用新型专利60项。先后获得国家高新技术企业、江苏省重大投资项目、江苏省级智能制造示范车间、江苏省级专精特新中小企业、江苏省“两化融合”2A级企业、江苏省“双创”人才企业、江苏省四星上云企业、市企业技术中心、市工程技术研究中心等资质和荣誉

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 8,000万(元)
法定代表: 凌永康
成立时间:
信用代码: 91341700MADKYQWD5Y
注册地址: 安徽省池州市江南产业集中区翊宏厂区2号厂房

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“立志成为射频领域国际顶尖企业,为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”

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