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发展阶段

公司介绍

北京电子量检测装备有限责任公司(简称:北电检测)前身为北京兆维智能装备有限公司,成立于2001年,于2024年12月完成量检测设备及精密零部件相关业务资源整合并正式更名,是北京电子控股有限责任公司旗下二级企业。北电检测作为北京电控半导体量检测设备及关键零部件平台,专注于半导体显示和集成电路产业的量检测设备及关键零部件研发、制造与技术服务,聚焦图形缺陷检测、微纳形貌量测、掩模版缺陷检测等核心技术,通过整机与精密零部件协同创新发展,助力北京电控构建高水平芯屏产业生态。公司主营业务涵盖半导体量检测设备及服务整体解决方案、显示面板检测设备、半导体备品备件,以及高端设备、泛半导体行业精密零部件和钣金机加工产品与服务。公司持续深耕技术研发与创新,获评*专精特新"小巨人"企业、国家高新技术企业、中关村高新技术企业,并通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证,累计申请知识产权398项,涵盖发明专利、实用新型专利及软件著作权。

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招聘需求增长速度怎么样 (81个在线职位)

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说明:北京电子量检测装备有限责任公司招聘需求增长速度怎么样?2025年109个(增长581%),2024年16个(下降20%),2023年20个(增长82%),2022年11个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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北京电子量检测装备有限责任公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年37个(增长517%),2024年6个(持平),2023年6个(增长50%),2022年4个。北京电子量检测装备有限责任公司在北京硕士人才需求中排名第331,北京电子量检测装备有限责任公司硕士工资大部分在20-50K。

研发实力(技术人才需求)

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北京电子量检测装备有限责任公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占22.3%,“计算机/网络/技术类”占17.3%,“机械/仪器仪表类”占13.4%,“其他(研发和技术类)”占10.4%,“电气/能源/动力类”占5.9%,“生物/制药/化工/环保类”占2%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共202条)

管理
薪酬区间: 3K - 50K,其中49.5%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年202条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
北京电子量检测装备有限责任公司工资待遇怎么样?49.5%的岗位拿20-50K,应届生工资¥4.3K。与同行业比+12%,电子/电器/通信技术类平均工资¥29.9K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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北京电子量检测装备有限责任公司员工工资高吗?为你提供:学工,机械工,算法,ae,fa,采购,应用工程师,电气,软件工程,c#,会计,市场,售后,工艺工程,开发工程师,质量,产品经理,企划,实习生,技术工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了22.7% 22.7%
  • 计算机/网络/技术类
    占了17.1% 17.1%
  • 质量管理类
    占了15.3% 15.3%
  • 机械/仪器仪表类
    占了12.5% 12.5%

学历要求

  • 本科
    占了55.1% 55.1%
  • 硕士
    占了28.7% 28.7%
  • 大专
    占了8.3% 8.3%
  • 不限
    占了5.1% 5.1%

经验要求

  • 3-5年
    占了42.1% 42.1%
  • 1-3年
    占了29.6% 29.6%
  • 5-10年
    占了14.8% 14.8%
  • 不限
    占了10.6% 10.6%
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北京电子量检测装备有限责任公司招聘要求怎么样:北京电子量检测装备有限责任公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占22.7%,其次是计算机/网络/技术类占17.1%。什么学历能进?本科占比最多占55.1%,其次是硕士占28.7%。学历要求高吗?硕士占28.7%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占42.1%,其次是1-3年占29.6%。工作地区在哪?北京占比最多占89.8%,其次是天津占6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 15,550万(元)
法定代表: 田永军
成立时间:
信用代码: 911101057493791202
注册地址: 北京市北京经济技术开发区隆庆街9号1幢

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传感器 液晶显示器 半导体材料 集成电路/IC
“专业从事半导体晶圆制造的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及产品制造等业务。 ”
芯片制造 芯片 集成电路/IC 半导体
集成电路/IC 晶圆制造 半导体 DRAM
“半导体装备及零部件、电子制造设备”

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