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芯智元智能设备制造(苏州)有限公司公司介绍

关于芯智元

芯智元(Syntiant)是具身智能(Physical AI)领域的领头羊。我们通过神经决策处理器(NDP)、传感器及与机器学习模型,将深度学习直接部署到设备端。
在我们进入市场之前,在边缘设备端上运行人工智能是几乎不可能完成的任务。我们的创始团队在极其严苛的尺寸、功耗和成本限制下,通过研发定制化芯片解决了这一难题。此外,我们还优化了面向具身AI 应用的训练流程,大幅简化了从原始数据和合成数据到高质量机器学习模型的转化过程,极大地缩短了产品上市时间。
如今,我们已在全球部署超过 1 亿颗 NDP 芯片和机器学习模型,以及数十亿个 MEMS 麦克风和传感器,广泛应用于语音、音频、传感器及视觉处理等具身AI领域。
我们超低功耗的传感器、硬件和软件无缝协作,打通了物理世界与数字世界的边界。*终带来的成效是:开发者能够以更快的速度、更低的功耗、更小的外形尺寸以及更简便的系统集成,实现从概念设计到原型开发,再到大规模部署的全过程。
与此同时,芯智元重视企业文化,提倡追求卓越、尊重和感恩。对产品创新追求卓越,只做与众不同的产品。对工作保持尊重,准时开始,提前结束。对伙伴不断感恩,提倡每周用行动感谢伙伴。*重要的是,始终坚持把这些文化付诸行动。

关于芯智元苏州

芯智元苏州工厂前身为楼氏电子的硅麦克风事业部,成立于1996年,拥有现代化的厂房和超过500名员工。我们通过了多项国际质量管理体系认证,并被认证为江苏省示范智能车间。我们致力于创造一个人性化、法治精神的工作环境,让员工在与公司共同成长的同时,感受到大家庭般的温暖。我们的核心产品为硅麦克风,我们的技术被广泛应用于消费电子及通信等领域。我们持续引进颠覆性技术,为客户提供*有效的解决方案。

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芯智元智能设备制造(苏州)有限公司招聘概况/发展现状 (19个在线职位)

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说明:芯智元智能设备制造(苏州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯智元智能设备制造(苏州)有限公司2026年37个,2025年9个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯智元智能设备制造(苏州)有限公司研发实力(技术人才需求)

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芯智元智能设备制造(苏州)有限公司技术人才需求怎么样?根据芯智元智能设备制造(苏州)有限公司近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占41.5%,“计算机/网络/技术类”占24.4%,“美术/设计/创意类”占14.6%,“机械/仪器仪表类”占7.3%,“其他(研发和技术类)”占2.4%,“医疗卫生/美容保健类”占2.4%。 仅供参考。

芯智元智能设备制造(苏州)有限公司工资待遇怎么样 (共41条)

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芯智元智能设备制造(苏州)有限公司薪酬概况
薪酬区间: 6K - 50K,其中63.5%的岗位拿¥8-20K
说明:工资统计来自于近一年41条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
芯智元智能设备制造(苏州)有限公司工资待遇怎么样?芯智元智能设备制造(苏州)有限公司63.5%的岗位拿8-20K,本科工资¥。苏州地区工资排名前15,与同行业比+16%,电子/电器/通信技术类平均工资¥19.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯智元智能设备制造(苏州)有限公司相关行业标签

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了42.9% 42.9%
  • 工厂生产类
    占了35.7% 35.7%
  • 计算机/网络/技术类
    占了26.2% 26.2%
  • 其他类
    占了19% 19%

学历要求

  • 本科
    占了69% 69%
  • 大专
    占了26.2% 26.2%
  • 硕士
    占了4.8% 4.8%

经验要求

  • 5-10年
    占了47.6% 47.6%
  • 不限
    占了31% 31%
  • 3-5年
    占了11.9% 11.9%
  • 1-3年
    占了9.5% 9.5%
查看详细分析

芯智元智能设备制造(苏州)有限公司招聘要求怎么样:芯智元智能设备制造(苏州)有限公司都在招什么人? 芯智元智能设备制造(苏州)有限公司招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占42.9%,其次是工厂生产类占35.7%。芯智元智能设备制造(苏州)有限公司什么学历能进?本科占比最多占69%,其次是大专占26.2%。芯智元智能设备制造(苏州)有限公司学历要求高吗?硕士占4.8%。工作经验芯智元智能设备制造(苏州)有限公司有什么要求?5-10年占比最多占47.6%,其次是不限占31%。芯智元智能设备制造(苏州)有限公司工作地区在哪?苏州占比最多占90.5%,其次是深圳占7.1%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 5,500万(元)
法定代表: Paul Eugene Henderson
成立时间:
信用代码: 91320594MADPU70P09
注册地址: 苏州市漕湖街道春兴路20号2号楼

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集成电路/IC 集成电路测试 半导体 半导体测试
机器人 智能制造/生产/加工 智慧工厂 工业物联
“消费电子行业及精密机械内外部功能性器件供应商”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
ICT ODM 回流焊 研发
电子厂/电子 汽车电子 薄膜电容器 SVG
电气 低压电器 工业自动化 变频器

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