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半导体检测设备核心零部研发

公司概况

发展阶段

  • 阶段: B+轮。

公司介绍

【总结】半导体检测设备核心零部研发

矽行半导体汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才,逐步打破KLA等外商对缺陷检测市场的垄断。公司另一款产品,面向28nm技术节点的TB2000设备进展顺利,各核心零部件均已完成开发,计划于2024年底发布样机。

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矽行半导体融资情况/发展历程 (共4次)

管理
B+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:苏高新金控/苏高新创投,金...

矽行半导体相关行业标签

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 12,626.2625万(元)
法定代表: 徐一华
成立时间:
信用代码: 91320505MA27D4LC03
注册地址: 苏州高新区培源路2号微系统园2号楼106室

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