半导体检测设备核心零部研发
【总结】半导体检测设备核心零部研发
矽行半导体汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才,逐步打破KLA等外商对缺陷检测市场的垄断。公司另一款产品,面向28nm技术节点的TB2000设备进展顺利,各核心零部件均已完成开发,计划于2024年底发布样机。
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