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矽行半导体

人气  54 认领公司

半导体检测设备核心零部研发

苏州 高新区 江苏 No.11 缺陷检测 No.63 核心零部件 No.76 半导体晶圆 No.77 晶圆 No.85 半导体硅晶片 代加工/OEM 微电子 集成电路/IC 半导体 电子元件 电子设备 零配件 科技型中小企业 省科技型中小企业
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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】半导体检测设备核心零部研发

矽行半导体汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才，逐步打破KLA等外商对缺陷检测市场的垄断。公司另一款产品，面向28nm技术节点的TB2000设备进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024年底发布样机。

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矽行半导体融资情况/发展历程 （共5次）

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  • 时间：？
  • 金额：融资金额未公开
  • 资方：青桐资本，元禾璞华，苏高新...

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苏州矽行半导体技术有限公司公司/职位地址

苏州高新区培源路2号微系统园2号楼106室

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东渚 科技城

工商信息

内容由 提供

经营状态： 开业
注册资本： 14,029.1806万(元)
法定代表： 蔡雄飞
成立时间：
信用代码： 91320505MA27D4LC03
注册地址： 苏州高新区培源路2号微系统园2号楼106室

苏州晶圆代工行业人才需求趋势分析 更多

  • 半导体 +57%
  • 晶圆代工 +85%
  • 晶圆 +102%
  • 代加工/OEM +8%
  • 缺陷检测 +54%
  • 微电子 +50%
  • 电子设备 +26%
  • 电子元件 +31%
  • 零配件 +18%
  • 半导体晶圆 +105%
  • 半导体硅晶片 +104%
  • 核心零部件 +44%
  • 集成电路/IC +35%

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