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矽行半导体融资情况/发展历程

B+轮，融资金额未公开

2026.04.10，苏高新金控/苏高新创投，金沙江联合资本，国发创投，好臻投资

股权融资，2820万人民币

2025.06.09，明善资本

A轮，融资金额未公开

2023.05.01，源码资本，融享创投，苏高新金控，青屹创投，青锐创投

天使轮，融资金额未公开

2021.11.01，天准科技

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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晶圆代工 +100%

缺陷检测 +57%

电子设备 +31%

电子元件 +33%

半导体晶圆 +87%

半导体硅晶片 +80%

核心零部件 -44%

集成电路 +38%

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光圣科技（宁波）有限公司

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“致力于从事智能驱动及运动控制解决方案的研发及产业化”

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