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半导体检测设备核心零部研发

矽行半导体融资情况/发展历程

B+轮,融资金额未公开

股权融资,2820万人民币

2025.06.09,明善资本

A轮,融资金额未公开

天使轮,融资金额未公开

2021.11.01,天准科技

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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