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杭州捷配信息科技有限公司融资情况/发展历程

B+轮，3亿人民币

2021.08.10，深创投，襄禾资本，元璟资本，青松基金

B轮，2亿人民币

2020.12.24，襄禾资本，元璟资本，青松基金，光源资本

A轮，近亿人民币

2020.04.24，襄禾资本，元璟资本，青松基金，光源资本，元璟资本，银河系创投

Pre-A，3000万人民币

2019.09.25，银河系创投

天使轮，数百万人民币

2015.07.27，襄禾资本，元璟资本，青松基金，光源资本，元璟资本，银河系创投，银河系创投，中路资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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印制电路板 -10%

工业互联网 +10%

印刷电路板 +16%

汽车零部件 -8%

印刷线路板 -34%

产业互联网 -32%

电子电器 -17%

商品供应链 +5%

医疗电子 -70%

电子配件 -31%

移动智能终端 -48%

供应链管理 -23%

科学仪器 -3%

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