广东佛智芯微电子技术研究有限公司介绍广东佛智芯微电子技术研究有限公司是广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的产业化承载单位，注册资金4300万元。公司联合华进半导体、安捷利、中科四合等国内外半导体装备龙头企业、高校及科研院所，引进了汪正平、刘建影2位院士及林挺宇、崔成强等6位国家专家，重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关，攻克高速阵列式贴片设备关键技术，并已掌握了一批自主知识产权的封装装备、关键工艺及材料技术，打破了国外技术封锁。目前公司已申请国家科技重大专项02项目扶持、获批广东省制造业创新中心项目扶持、佛山市科技创新项目扶持、南海区重大科技创新平台项目扶持等。同时，公司以大板级扇出封装产业化为核心，建设以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装示范线，面向全国高校、科研机构、行业企业等，搭建共享服务平台，包括半导体设备研发升级服务中心、工艺及材料验证服务中心、半导体应用人才培养中心等，加快我国半导体封装及装备技术突破，推进我国半导体封装装备产业实现跨越式发展，达到国际先进水平。
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