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公司概况

发展阶段

  • 工资: 84.6%的岗位拿6-15K。。
  • 招聘: 2026年较2025年增长2300%。
  • 要求: 学历:本科最多,占61.5%。经验:3-5年最多,占42.3%。
  • 地区: 分布在2个地区,上海占80.8%,宜宾占19.2%。
信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
信息有误?认领后修改

公司介绍

上海金源芯半导体材料有限公司成立于2023年,位于上海市松江区,专注半导体材料领域的技术开发与服务,聚焦为半导体产业提供材料研发及应用解决方案。公司依托专业技术团队,在半导体材料特性研究、工艺优化等方面形成技术积累,通过技术服务模式助力客户解决材料应用中的实际问题。作为半导体材料领域的新兴企业,公司围绕行业需求布局研发方向,注重技术创新与产业应用的结合,逐步构建从材料研发到技术支持的服务体系。未来,公司将持续深耕半导体材料领域,通过强化技术研发与市场对接,为半导体产业的材料升级提供支持,期待与专业人才共同推动半导体材料技术的落地与发展。

展开

招聘概况/发展现状 (5个在线职位)

管理
说明:上海金源芯半导体材料有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年24个,2025年1个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

工资待遇怎么样 (共26条)

管理
薪酬区间: 3K - 50K,其中84.6%的岗位拿¥6-15K
说明:工资统计来自于近一年26条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
上海金源芯半导体材料有限公司工资待遇怎么样?84.6%的岗位拿6-15K,本科工资¥。与同行业比-49%,技工类平均工资¥8.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

相关行业标签

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职位类别

  • 技工类
    占了38.5% 38.5%
  • 财务/审计/统计类
    占了23.1% 23.1%
  • 经营管理类
    占了15.4% 15.4%
  • 工厂生产类
    占了11.5% 11.5%

学历要求

  • 本科
    占了61.5% 61.5%
  • 高中
    占了23.1% 23.1%
  • 大专
    占了11.5% 11.5%
  • 不限
    占了3.8% 3.8%

经验要求

  • 3-5年
    占了42.3% 42.3%
  • 1-3年
    占了34.6% 34.6%
  • 5-10年
    占了19.2% 19.2%
  • 不限
    占了3.8% 3.8%
查看详细分析

上海金源芯半导体材料有限公司招聘要求怎么样:上海金源芯半导体材料有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占38.5%,其次是财务/审计/统计类占23.1%。什么学历能进?本科占比最多占61.5%,其次是高中占23.1%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占42.3%,其次是1-3年占34.6%。工作地区在哪?上海占比最多占80.8%,其次是宜宾占19.2%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 6,666万(元)
法定代表: 缪杨富
成立时间:
信用代码: 91310117MACXN6PW16
注册地址: 上海市松江区荣乐东路301号

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“金属结构件、功能件和外观件”
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
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