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中茵微电子融资情况/发展历程

C轮,融资金额未公开

B轮,超亿人民币

2024.01.02,国投创业卓源资本

A+轮,近亿人民币

2023.09.08,尚颀资本联通

A+轮,近亿人民币

2023.09.01,尚颀资本联通创投

A轮,1亿人民币

A轮,超亿人民币

Pre-A轮,近亿人民币

Pre-A轮,近亿人民币

天使轮,数千万人民币

2021.10.12,基石资本金雨茂物

天使轮,数千万人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
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“建设一个富足非凡的世界”
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“领先的Fabless芯片供应商”
“综合通信解决方案提供商”
“让全球每个人都能享受科技带来的美好生活”
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