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发展阶段

公司介绍

【总结】集成电路研发商

 芯耐特半导体有限公司是一家拥有自主知识产权、国际竞争力的集成电路设计企业。产品研发战略立足于高性能、低功耗混合集成电路产品,实现产品高速、高精和高压。公司核心设计团队由来自LSI、Agere Systems、Marvell等跨国公司设计师组成,成员具有十年以上模拟及混合信号设计经验。本公司产品终端应用领域主要在消费电子产品(Consumer Product)、工业用产品(Industrial Product)、电脑资讯产品(Computer Product)及信息通信产品(Communication Product)。

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芯耐特半导体融资情况/发展历程 (共4次)

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B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:江苏国经资本,武进高新投

芯耐特半导体招聘需求增长速度怎么样 (12个在线职位)

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-48%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长14%
  • 2024: 下降8%
  • 2023: 增长118%
  • 2022: 下降8%
芯耐特半导体历年招聘: 2026年比2025年少12个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:江苏芯耐特半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯耐特半导体2026年13个(下降48%),2025年25个(增长14%),2024年22个(下降8%),2023年24个(增长118%),2022年11个(下降8%),2021年12个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯耐特半导体硕士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
芯耐特半导体硕士历年招聘: 2025年与2024持平
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
江苏芯耐特半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?芯耐特半导体历年硕士招聘职位量:2025年4个(增长14%),2024年4个(下降8%),2023年4个(增长118%),2021年3个。

芯耐特半导体研发实力(技术人才需求)

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江苏芯耐特半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据芯耐特半导体近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占60%,“其他(研发和技术类)”占33.3%,“计算机/网络/技术类”占10%,“机械/仪器仪表类”占3.3%。 仅供参考。

芯耐特半导体工资待遇怎么样 (共30条)

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芯耐特半导体薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中53.3%的岗位拿¥8-15K
说明:工资统计来自于近一年30条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
江苏芯耐特半导体有限公司工资待遇怎么样?芯耐特半导体53.3%的岗位拿8-15K,本科工资¥。与同行业比+12%,电子/电器/通信技术类平均工资¥20.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯耐特半导体热招岗位工资待遇

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江苏芯耐特半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:设计工程师,ae,测试工程,ic设计,会计,大客户,客户经理,总账,模拟ic,销售,fa,仓库,库管,应用工程师,电路设计,运营,te,人事,封装工程师,开发工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

芯耐特半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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芯耐特半导体相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了60% 60%
  • 其他(研发和技术类)
    占了33.3% 33.3%
  • 质量管理类
    占了16.7% 16.7%
  • 计算机/网络/技术类
    占了10% 10%

学历要求

  • 本科
    占了73.3% 73.3%
  • 大专
    占了13.3% 13.3%
  • 硕士
    占了13.3% 13.3%

经验要求

  • 不限
    占了46.7% 46.7%
  • 3-5年
    占了40% 40%
  • 1-3年
    占了6.7% 6.7%
  • 5-10年
    占了6.7% 6.7%
查看详细分析

江苏芯耐特半导体有限公司招聘要求怎么样:芯耐特半导体都在招什么人? 芯耐特半导体招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占60%,其次是其他(研发和技术类)占33.3%。芯耐特半导体什么学历能进?本科占比最多占73.3%,其次是大专占13.3%。芯耐特半导体学历要求高吗?硕士占13.3%。工作经验芯耐特半导体有什么要求?不限占比最多占46.7%,其次是3-5年占40%。芯耐特半导体工作地区在哪?常州占比最多占80%,其次是南京占16.7%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,496.8152万(元)
法定代表: 庄在龙
成立时间:
信用代码: 913201003393138233
注册地址: 武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创中心A座416室

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机器人 智能机器人 人工智能 工业机器人
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。 ”

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