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主营集成电路、分立器件的研发、生产和销售。
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No.37
微电子器件
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电子工程
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芯片设计
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芯片
电子元件
半导体
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省级高新技术企业
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5条 杭州友旺电子有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括封装测试、晶圆代工、芯片封测等。
声明:本数据使用了AI分析，仅供参考。使用此服务，代表已完全知晓。
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晶圆代工
芯片封测
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浙江铖昌科技股份有限公司
为铖昌科技提供芯片封装与测试服务
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封装测试
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天水华天科技股份有限公司
封装测试服务，用于LED驱动IC等产品
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供应商
芯片封测
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江苏长电科技股份有限公司
为杭州友旺电子提供封装测试服务
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芯片封测
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
晶圆代工服务，用于生产功率器件和模拟芯片
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晶圆代工
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
晶圆代工服务，制造电源管理IC等产品
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晶圆代工
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