福建福顺半导体制造有限公司是外资企业在中国设立的制造公司,资本额:投资总额美金4,000万,厂区面积:83亩(50,960平米),厂房建筑面积:13,800平米。 主要业务为半导体集成电路(IC)和分立器件的生产(封装和测试)。IC半导体后段封装与测试,芯片中测与成品测试。
福建福顺半导体制造有限公司招聘要求怎么样:福顺半导体都在招什么人? 福顺半导体招聘类别技工类占比最多占34.6%,其次是电子/电器/通信技术类占30.8%。福顺半导体什么学历能进?本科占比最多占67.7%,其次是不限占17.7%。福顺半导体学历要求高吗?硕士占0.8%。工作经验福顺半导体有什么要求?不限占比最多占52.3%,其次是5-10年占20%。福顺半导体工作地区在哪?福州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。
恭喜您,提交成功!
您的编辑正在审核中,1个工作日内,会以邮件通知您结果
提交失败。