芯和半导体是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。这些产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体凭借以客户需求驱动发展的理念，赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。芯和半导体前身为芯禾科技，创建于2010年，企业总部位于上海浦东张江，并在美国硅谷、中国北京、深圳、苏州、武汉、成都、西安设有销售和技术支持中心。
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