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快可电子融资情况/发展历程

定向增发,1.84亿人民币

IPO上市,创业板

2022.08.04,深交所

IPO上市,

2022.08.01,

股权融资,融资金额未公开

2019.01.01,富恩德股权投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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生产 半导体 5G 集成电路
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
“专业制作高精密度,大尺寸印制电路板,产品主要适用于电脑、网络设备、通信设备等行业”
电路板 线路板 生产 计算机电路板
工业线束 汽车线束 线束连接器 开关电源
半导体 光学 人工智能 电子设备
键盘 背光模块 键盘生产 无线键盘
传感器 服务机器人 机器人系统集成 智慧电力
电子厂/电子 逆变器 汽车照明 车载电源
电机 变压器 发电机 控制柜
集成电路 晶圆测试 探针台 探针卡
“专业的半导体装备解决方案供应商”
“三元锂电池生产”
能源 新能源 研发 生产
“汽车电子供应商”
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