发现好公司 发现好客户

快可电子融资情况/发展历程

定向增发,1.84亿人民币

IPO上市,创业板

2022.08.04,深交所

IPO上市,

2022.08.01,

股权融资,融资金额未公开

2019.01.01,富恩德股权投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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生产 半导体 5G 集成电路/IC
键盘 鼠标 背光模块 键盘生产
传感器 服务机器人 机器人系统集成 智慧电力
“电子元器件制造供应商”
电子厂/电子 逆变器 汽车照明 车载电源
电机 变压器 发电机 控制柜
“为卫星导航、卫星通信终端设备研发、制造、销售和技术服务”
集成电路/IC 晶圆测试 探针台 探针卡
“专业从事半导体器件研发、生产、销售和服务”
“微电子机械系统传感器研发设计”
“高级射频声波集成电路和模块开发”
“专业的半导体装备解决方案供应商”
光电 电子厂/电子 AMOLED 半导体
“专注于微型精密制造的国家高新技术企业”
“致力成为电子信息领域知名分综合服务提供商”
通用机械设备
客服
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