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高端智能机械装备及其核心控制和功能部件制造

埃斯顿融资情况/发展历程

IPO上市,

2026.03.01,

IPO上市,主板

2015.03.20,深交所

IPO上市,

2015.03.01,

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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晶圆代工 半导体 积体电路制造 生产
“中国机械工业集团公司核心成员企业”
“以能源电力智能化为核心的能源互联网整体解决方案提供商”
生物科技/生物工程 医药 基因合成 生物医药
微机电系统 光电子 芯片 集成电路
电气 自动化 节能设备 数字工业
软件 数据服务 网络安全 智慧城市
“以工业自动化解决方案为主导业务”
“数字物流基础设施及服务”
“以科学的态度尊重生活快乐的价值”
专用汽车 压力容器 卫星通讯 装备制造
“基础设施领域综合解决方案提供商”
“创建国际先进、国内一流的现代化精品钢材基地”
建筑施工 核工程 工程施工 核工业
“新能源汽车制造商”
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