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16.6万次浏览
规模：10000人以上
成立：9年
招聘：258个
招聘增长：2078.95%
工资：￥17.4K
融资：IPO上市
业务：
封测/封装测试
微电子
晶圆代工
集成电路设计
集成电路/IC
荣誉：
2025中国新经济500强
2025中国机械500强
双百企业
最新招聘：CE主管-D2844B，投资专业高级经理-R5077W，后道工艺技术员（塑封/切筋/电镀），模拟IC设计主任工程师-R5480T
2026-10-22
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最新招聘：厂务工程师（气化）（J10399），暖通工程师（J10212），产品助理工程师（J10396），工艺整合工程师（Bumping）（J10545）
2026-10-26
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规模：1000-4999人
成立：5年
招聘：144个
招聘增长：524.53%
工资：￥32.7K
业务：
封测/封装测试
晶圆厂/晶圆
集成电路/IC
半导体
自主可控
荣誉：
市级创新型中小企业
最新招聘：现场应用工程师，操作员（27届），主计划（J10022），制图工程师（J10315）
2026-10-26
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规模：100-499人
成立：3年
招聘：126个
招聘增长：517.07%
工资：￥20.8K
业务：
封测/封装测试
半导体
电子设备
碳化硅/SiC芯片
芯片封装
最新招聘：EE架构工程师，智能座舱系统工程师，汽车车灯工程师，电气部件系统工程师
2026-10-19
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规模：100-499人
成立：5年
招聘：19个
招聘增长：515.38%
工资：￥24.4K
融资：B+轮
业务：
封测/封装测试
光学
光电
半导体
智慧交通
荣誉：
科技型中小企业
省级高新技术企业
最新招聘：资深高速光引擎固件工程师（J10065），电光协同设计资深工程师（J10059），器件工程师（J10020），财务经理（J10066）
2026-10-27
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规模：1000-4999人
成立：3年
招聘：448个
招聘增长：465.85%
工资：￥28.2K
业务：
封测/封装测试
半导体
制造
汽车产业链
工业
荣誉：
高新技术企业
省级高新技术企业
最新招聘：先进封测工艺工程师，EHS安全工程师，先进封测量产PIE工程师，先进封测质量管理工程师
2026-10-27
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规模：100-499人
成立：7年
招聘：97个
招聘增长：367.65%
工资：￥30.1K
业务：
封测/封装测试
边缘计算
集成电路/IC
微电子
半导体
荣誉：
高新技术企业
科技型中小企业
最新招聘：高级数字电路与系统可测性设计（DFT）工程师，模拟版图工程师，ATE工程师，模拟电路设计工程师（SerDes PLL）
2026-10-27
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最新招聘：BSP驱动开发工程师，产品总监，生物传感临床实验工程师，光交换产品总监
2026-10-24
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最新招聘：芯片封装技术员，WB工艺工程师，失效分析工程师，模拟电路开发
2026-10-22
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最新招聘：财务BP，IC销售工程师，半导体销售工程师，半导体销售工程师（成都、上海、苏州、杭州）
2026-10-20
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最新招聘：安环工程师，安全工程师，制程工程师，IE 工程师
2026-09-26
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规模：100-499人
成立：6年
招聘：96个
招聘增长：303.64%
工资：￥25.4K
业务：
封测/封装测试
医疗器械
系统集成
仪器/仪表
智能制造/生产/加工
荣誉：
科技型中小企业
省级高新技术企业
最新招聘：电气工程师（等离子刻蚀设备），机械设计工程师（等离子体刻蚀设备），机械设计工程师（ICP/RIE），刻蚀电气工程师
2026-10-18
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规模：100-499人
成立：6年
招聘：33个
招聘增长：290.91%
工资：￥29.1K
融资：战略投资
业务：
封测/封装测试
半导体
存储器
芯片
边缘计算
荣誉：
科技型中小企业
省级专精特新中小企业
最新招聘：运营采购专员，质量工程师，封装工程师，销售运营专员
2026-10-04
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规模：少于50人
成立：6年
招聘增长：285.71%
工资：￥12.0K
业务：
封测/封装测试
电机/电动机
工业自动化
自动化设备
直驱电机
荣誉：
科技型中小企业
省级高新技术企业
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规模：1000-4999人
成立：21年
招聘：76个
招聘增长：283.33%
工资：￥33.1K
业务：
封测/封装测试
集成电路设计
二极管
三极管
芯片设计
荣誉：
省级高新技术企业
高新技术企业
最新招聘：自动化测试与系统工程专家，内核驱动开发专家（西安），产品应用开发与技术支持工程师，GPGPU硬件设计工程师
2026-10-26
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规模：1000-4999人
成立：4年
招聘：155个
招聘增长：258.16%
工资：￥22.3K
业务：
封测/封装测试
半导体
电子设备
电子元件
集成电路/IC
最新招聘：SiC功率半导体企业招聘实验室技术分析工程师，投融资专员（J10833），汽车市场经理/专家/工程师（J10633），材料开发技术员
2026-10-21
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规模：50-99人
成立：12年
招聘：24个
招聘增长：250%
工资：￥33.8K
业务：
封测/封装测试
传感器
芯片
电路芯片
集成电路设计
荣誉：
科技型中小企业
市级专精特新中小企业
最新招聘：资深数字后端工程师（MCU低功耗方向），数字IC设计工程师，人事行政综合管理，芯片测试工程师
2026-10-17
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规模：少于50人
成立：4年
招聘：32个
招聘增长：250%
工资：￥13.2K
业务：
封测/封装测试
半导体
集成电路/IC
电子技术
电子设备
荣誉：
省科技型中小企业
高新技术企业
最新招聘：项目经理（西安/苏州），人事行政经理，结构件设计工程师，ATE-存储器测试工程师
2026-10-17
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规模：50-99人
成立：1年
招聘：21个
招聘增长：250%
工资：￥37.6K
融资：Pre-A轮
业务：
封测/封装测试
芯片设计
AI算力
芯片
人工智能
最新招聘：Linux 驱动工程师，YE良率工师，高级芯片数字后端工程师，先进封装设计工程师（云端AI算力方向）
2026-10-22
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规模：1000-4999人
成立：27年
招聘：447个
招聘增长：248.36%
工资：￥27.2K
融资：定向增发
业务：
封测/封装测试
闪存
存储芯片
芯片
基板
荣誉：
2025中国制造业500强
2025中国广东企业500强
省级高新技术企业
市级知识产权优势企业
最新招聘：资深失效分析工程师（J11473），高级SI/PI仿真工程师，高级嵌入式软件工程师（ufs），硬性工程师（存储产品）
2026-10-21
