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中国封测/封装测试公司名录(高薪版)

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找到 489 条中国封测/封装测试公司,名录按企业薪酬排序,榜单每天更新,中国封测/封装测试公司薪酬名录:南方金科信息科技(深圳)有限公司、平头哥、微珩启元、数渡科技、力通通信、海光云芯集成电路设计(上海)有限公司、芯动微电子科技(北京)有限公司、信芯微、中国电子科技集团公司第五十五研究所、兆易创新等。榜单覆盖封装测试、封测、半导体、电子元件、电子设备等多个领域。企业具有相关性,但可能并不准确。有误请联系客服。仅供参考。

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52次浏览 规模:少于50人 成立:2年
招聘:20个 招聘增长:-9.38% 工资:¥46.6K
业务: 封测/封装测试 系统集成 芯片测试 人工智能 服务外包
最新招聘:UVM验证经理,【2027届校招】模拟芯片设计工程师,SiP电源模块技术专家,【2027届校招】数字IC设计工程师
2026-08-20
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2.8万次浏览 规模:100-499人 成立:8年
招聘:21个 招聘增长:15.19% 工资:¥46.1K
业务: 封测/封装测试 半导体 芯片 嵌入式 人工智能
最新招聘:平头哥-原型系统软件与工具开发专家-成都,平头哥-芯片STA高级工程师/专家,校招-芯片固件/操作系统工程师,平头哥-模拟版图设计专家-成都
2026-09-29
3
429次浏览 规模:50-99人 成立:1年
招聘:21个 招聘增长:250% 工资:¥37.6K 融资:Pre-A轮
业务: 封测/封装测试 芯片设计 AI算力 芯片 人工智能
最新招聘:Linux 驱动工程师,YE良率工师,高级芯片数字后端工程师,先进封装设计工程师(云端AI算力方向)
2026-10-22
4
2372次浏览 规模:100-499人 成立:5年
招聘:42个 招聘增长:37.25% 工资:¥36.4K
业务: 封测/封装测试 半导体 芯片设计 芯片 边缘计算
荣誉: 科技型中小企业 省级专精特新中小企业
最新招聘:生产专员,中端工程师,IC中端工程师\初中级,芯片数字后端工程师
2026-10-24
5
1055次浏览 规模:50-99人 成立:7年
招聘:9个 招聘增长:116.67% 工资:¥36.3K
业务: 封测/封装测试 车联网 物联网/IoT 芯片 射频
荣誉: 科技型中小企业 知识产权试点企业
最新招聘:大客户销售经理,FPGA工程师,硬件工程师,嵌入式软件工程师
2026-09-18
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549次浏览 规模:1000-4999人 成立:3年
招聘增长:-51.52% 工资:¥35.8K
业务: 封测/封装测试 集成电路/IC 集成电路设计 芯片设计 soc芯片
荣誉: 软件著作权 高新技术企业
7
822次浏览 规模:1000-4999人 成立:7年
招聘:60个 招聘增长:46.28% 工资:¥35.7K
业务: 封测/封装测试 微电子 半导体 微电子器件 微电子技术
最新招聘:数字IC设计工程师(J12803),数字IC验证工程师(J12802),数字IC后端工程师(J12801),GPU数字验证工程师(武汉)(J12794)
2026-10-17
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1.8万次浏览 规模:100-499人 成立:7年
招聘:37个 招聘增长:138.89% 工资:¥35.2K
业务: 封测/封装测试 芯片设计 soc芯片 微电子 半导体
荣誉: 市级高新技术企业 专精特新小巨人企业
最新招聘:芯片产品经理(J41104),模拟电路设计工程师(电源方向),芯片产品经理(SOC)(J44374),芯片ESD&EOS设计专家
2026-10-02
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13.4万次浏览 规模:1000-4999人
招聘:49个 招聘增长:146.43% 工资:¥35.1K
业务: 封测/封装测试 微机电系统/MEMS 光电子 芯片 集成电路/IC
荣誉: 全国五一劳动奖 高新技术企业
最新招聘:SAW器件设计师(华莹公司),半导体镀膜工程师,MEMS传感器设计师,数字变频SOC芯片设计师
2026-10-19
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17.9万次浏览 规模:1000-4999人 成立:21年
招聘:401个 招聘增长:84.24% 工资:¥35.0K 融资:基石轮
业务: 封测/封装测试 芯片设计 存储器 存储器芯片 集成电路/IC
荣誉: 2025中国新经济500强 2025中国专利实力500强 创新型企业 国家知识产权示范企业
最新招聘:电路设计工程师 (MJ000051),模拟设计工程师 (MJ000050),储备岗位,产品器件资深工程师 (MJ000257)
2026-10-28
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1160次浏览 规模:50-99人 成立:5年
招聘:7个 工资:¥35.0K
业务: 封测/封装测试 电子技术 家具 智能辅助驾驶 芯片设计
最新招聘:IT 运维技术员,SIPI工程师,封装设计工程师,资深DFT设计工程师
2026-10-20
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481次浏览 规模:少于50人 成立:3年
招聘:29个 招聘增长:218.18% 工资:¥34.9K
业务: 封测/封装测试 光电 光电子 人工智能 5G
最新招聘:硅光芯片测试工程师,厂务工程师,NPO/CPO 项目经理,硬件工程师
2026-09-24
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12万次浏览 规模:10000人以上 成立:33年
招聘:282个 招聘增长:118.51% 工资:¥34.6K 融资:战略投资
业务: 封测/封装测试 芯片 物联网/IoT 云计算 AI芯片
荣誉: 2024中国500强 2025中国新经济500强 国家科技进步奖 发明专利
最新招聘:算力调度平台产品经理,Java 开发工程师(数字能源),资深 Linux Kernel/Driver 工程师(A250123),硅后验证工程师
2026-10-20
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134次浏览 规模:少于50人 成立:6年
招聘:1个 工资:¥34.3K 融资:战略投资
业务: 封测/封装测试 光电 光模块 耦合器 光通信器件
荣誉: 科技型中小企业 市级创新型中小企业
最新招聘:硅光有源器件设计工程师
2026-09-24
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657次浏览 规模:50-99人 成立:12年
招聘:24个 招聘增长:250% 工资:¥33.8K
业务: 封测/封装测试 传感器 芯片 电路芯片 集成电路设计
荣誉: 科技型中小企业 市级专精特新中小企业
最新招聘:资深数字后端工程师(MCU低功耗方向),数字IC设计工程师,人事行政综合管理,芯片测试工程师
2026-10-17
16
1万次浏览 规模:1000-4999人 成立:21年
招聘:76个 招聘增长:283.33% 工资:¥33.1K
业务: 封测/封装测试 集成电路设计 二极管 三极管 芯片设计
荣誉: 省级高新技术企业 高新技术企业
最新招聘:自动化测试与系统工程专家,内核驱动开发专家(西安),产品应用开发与技术支持工程师,GPGPU硬件设计工程师
2026-10-26
17
702次浏览 规模:500-999人 成立:7年
招聘:28个 招聘增长:93.94% 工资:¥33.0K
业务: 封测/封装测试 研发 生产 微电子 半导体
荣誉: 高新技术企业 软件著作权
最新招聘:ic模拟设计工程师(深圳),无线通信算法工程师,销售工程师(射频/传感器/隔离),数字IC验证主管
2026-10-28
18
2280次浏览 规模:100-499人 成立:11年
招聘:43个 招聘增长:15.71% 工资:¥33.0K
业务: 封测/封装测试 微电子 半导体 芯片设计 芯片
最新招聘:校招-射频模拟IC设计工程师,射频模拟IC设计工程师(校招 · TRX-BB),射频模拟IC设计工程师(校招 · PLL方向),校招-数字IC设计工程师
2026-10-21
19
1.4万次浏览 规模:50-99人 成立:14年
招聘:58个 招聘增长:158.82% 工资:¥32.8K 融资:C轮
业务: 封测/封装测试 芯片设计 光通信 图像处理 接口芯片
荣誉: 中关村高新技术企业 国家高新技术企业
最新招聘:硬件工程师,产品工程师(PE),供应商质量管理,销售工程师
2026-10-05
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4570次浏览 规模:1000-4999人 成立:5年
招聘:144个 招聘增长:524.53% 工资:¥32.7K
业务: 封测/封装测试 晶圆厂/晶圆 集成电路/IC 半导体 自主可控
荣誉: 市级创新型中小企业
最新招聘:现场应用工程师,操作员(27届),主计划(J10022),制图工程师(J10315)
2026-10-26
江苏封测/封装测试公司
1 中国电子科技集团公司第五十五研究所 2 深圳市华普微电子股份有限公司无锡分公司 3 苏州华太电子技术股份有限公司
广东封测/封装测试公司
1 南方金科信息科技(深圳)有限公司 2 深圳高芯思通科技有限公司 3 深圳市华普微电子股份有限公司
浙江封测/封装测试公司
1 平头哥半导体有限公司 2 杭州微珩启元科技有限公司 3 宁波奥拉半导体股份有限公司
半导体公司
1 新芯航途(苏州)科技股份有限公司 2 成都群芯微电子科技有限公司 3 杭州西子芯连科技有限公司
电子元件公司
1 上海芯瀚科技有限公司 2 奇异摩尔(衢州)集成电路股份有限公司 3 奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司
电子设备公司
1 上海芯瀚科技有限公司 2 奇异摩尔(衢州)集成电路股份有限公司 3 奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司

中国封测/封装测试行业相关榜单

说明:中国封测/封装测试行业相关产业有哪些?主要分布如下:半导体占5.4%,电子元件占5.2%,电子设备占5.0%,集成电路/IC占5.0%,芯片占4.5%,封装占4.5%,存储产品占4.1%,处理器芯片占4.0%,微电子占2.6%,芯片设计占2.2%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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