发现好公司 发现好客户

生益科技融资情况/发展历程

IPO上市,主板

1998.10.28,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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生益科技竞争对手(类似公司)

“高品质多层印制电路板制造商”
V
“沃德普是一家制作机器视觉光源、光源成像系统与显微成像系统的制造型企业”
“以电子产品制造与开发为主”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“一家集消费电子金属结构件、内外部功能性器件、粘胶与屏蔽件于一体的综合供应商”
“中国A股上市公司,手机超精密外观结构件提供商”
“新能源汽车制造商”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“愿景:成为国内一流的投资与创新驱动型的综合性企业集团”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
“为用户创造伟大的产品”
智能制造/生产/加工 信息安全 覆铜板 覆铜板生产
“为全球用户提供优质的绿色清洁能源”
“专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业知识”
“为电源管理与散热管理解决方案的领导厂商”
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