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芯瑞达
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半导体封装、SMT贴片和照明研发、生产
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芯瑞达融资情况/发展历程
IPO上市,主板
2020.04.28,深交所
说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。
合肥LED照明行业人才需求趋势分析
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照明
-26%
LED背光
硬件
-16%
TPV
-90%
半导体封装
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LED灯
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筒灯
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半导体
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LED灯条
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合肥晶合集成电路股份有限公司
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职位(124)
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智能硬件
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立讯精密工业股份有限公司
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电子技术/半导体/集成电路
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