【总结】从事大规模集成电路设计、芯片销售、封装测试高端电子信息制造业
江苏澳芯微电子有限公司2017年12月成立于邳州市邳州经济开发区半导体材料与设备产业园（辽河路北侧、华山路西侧），注册资金10000万元整。公司主要从事大规模集成电路设计、芯片销售、封装测试高端电子信息制造业。年制造销售10亿只集成电路块，主要应用于物联网、机器人，智慧家居终端以及手机、电脑3C产品与N Flash等。芯片封装形式主要为：DIP系列、SOP系列、TO系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TSOP系列、QFP系列、QFN系列、BGA系列、 SIP系列等。公司开发完成了铜线工艺，PPF工艺，3D堆叠封装技术，TVS穿孔技术，带散热片工艺等科技攻关项目。这些项目给客户提供更高的性价比，得到了客户对产品质量的认可，达到国际集成电路封装测试的*高水平
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