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众硅科技融资情况/发展历程

B+轮，融资金额未公开

2025.02.28，达晨财智，皖能电力，东证资本，毅达资本，温润投资

B轮，融资金额未公开

2024.12.01，金石投资，石溪资本，中信证券投资

A+轮，融资金额未公开

2023.06.01，浙江产投，蓝郡创投，北峰基金，温润投资

A轮，融资金额未公开

2022.12.01，澳柯玛投资，杰正投资

战略投资，2亿人民币

2021.11.04，毅达资本，容亿投资，朗玛峰创投，君海创芯，上海宝鼎投资

战略投资，2亿人民币

2021.10.01，毅达资本，宁波工投，苏州国发创投，容亿投资，朗玛峰创投，君海创芯，宝鼎投资，兴橙资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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电路芯片 -38%

半导体设备 +13%

半导体装备 -8%

半导体器件 -21%

处理器芯片 -37%

电子元件 -7%

生产设备 -35%

能源芯片 -78%

休闲食品/零食 -38%

休闲零食 -53%

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“集成电路芯片设计”

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“让吉利汽车走遍全世界”

华海清科股份有限公司

“一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商”

北京晶亦精微科技股份有限公司

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