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半导体后道封装、测试电子工业设备
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人才要求
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研发实力
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招投标
联动科技研发实力(技术人才需求与待遇)
联动科技技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”占29.7%,“电子/电器/通信技术类”占20.9%,“其他(研发和技术类)”占8.8%,“机械/仪器仪表类”占4.4%,“电气/能源/动力类”占3.3%。 仅供参考。
计算机/网络/技术类
29.7%(54)
质量管理类
21.4%(39)
电子/电器/通信技术类
20.9%(38)
客户服务类
10.4%(19)
在校学生类
9.9%(18)
其他(研发和技术类)
8.8%(16)
技工类
7.7%(14)
工厂生产类
6%(11)
财务/审计/统计类
5.5%(10)
经营管理类
4.9%(9)
机械/仪器仪表类
4.4%(8)
销售类
4.4%(8)
人力资源类
3.3%(6)
电气/能源/动力类
3.3%(6)
行政/后勤类
3.3%(6)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
2.7%(5)
市场/公关/媒介类
2.2%(4)
贸易/物流/采购/运输类
1.6%(3)
金融类(银行/基金/证券/期货/投资)
1.6%(3)
项目管理类
1.1%(2)
计算机/网络/技术类工资: 75.9%的岗位拿¥20-50K/月
13%
10-15K
11.1%
15-20K
25.9%
20-30K
50%
30-50K
计算机/网络/技术类 人才需求54个,占29.7%,热招岗位:
硬件
软件工程
测试工程
开发工程师
java
开发测试
自动化
软件开发
软件测试
ai工程师
c++
应用开发
测试开发
系统工程师
联动科技硕士岗位人才需求分析
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持平
增长速度
2026年较2025年
2025:
增长100%
2024:
下降50%
联动科技硕士历年招聘:
2026年与2025持平
2023年
2个
2024年
1个
2025年
2个
2026年
2个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
暂无
硕士工资
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省级专精特新中小企业
省级高新技术企业
省软件企业
科技型中小企业
省科技型中小企业
省级创新型中小企业
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专精特新企业
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+24%
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+18%
集成电路测试
+16%
自动化测试
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集成电路封装
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