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联动科技融资情况/发展历程

IPO上市，创业板

2022.09.22，深交所

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

佛山半导体封测行业人才需求趋势分析更多

半导体封装 +20%

半导体分立器件 -8%

半导体封装设备 -42%

分立器件 -9%

机器视觉 +24%

半导体 +138%

封装设备 -17%

机器视觉系统 +21%

电子设备 +24%

封装测试 +18%

集成电路测试 +16%

自动化测试 +5%

集成电路封装 +2%

功率半导体 +12%

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“专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品. ”

广州视源电子科技股份有限公司

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“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”

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“致力于为水电、制浆造纸、金属以及分离技术四大业务领域以及许多其它行业和产品提供技术和解决方案”

深圳市汇川技术股份有限公司

“致力推进智能制造，共同实现产业升级”

芯恩（青岛）集成电路有限公司

“芯片研发、设计、制造、应用的集成电路全产业链”

广州增芯科技有限公司

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广东德珑磁电科技股份有限公司

照明传感器物联网磁性元器件

长鑫科技集团股份有限公司

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