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人气  3.5万   |   粉丝  10   |   喜欢  62   |   反馈  4 认领公司

半导体后道封装、测试电子工业设备

联动科技融资情况/发展历程

IPO上市,创业板

2022.09.22,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“半导体器件专业研发制造商”
“专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品. ”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“半导体封装测试生产厂家之一”
照明 传感器 物联网 磁性元器件
“小家电领域工业设计翘楚”
制药/药业 制药 新特药 植物提取
“梦想引领未来”
“成为全球电子信息行业优秀设计制造商”
“电池全生命周期管理提供一站式闭环解决方案和服务”
光电 TFT-LCD OLED AMOLED
“致力于为水电、制浆造纸、金属以及分离技术四大业务领域以及许多其它行业和产品提供技术和解决方案”
“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
电力 电力设计 电力设备 工程施工
“我们一起创造We make it together ”
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