北京博信智联科技有限公司、成立于2008年3月，主要从事移动通讯芯片、通讯模块、通讯终端产品研发、设计和销售，是国内屈指可数的有能力进行第四代移动通讯LTE终端基带核心芯片开发的企业之一。
博信的通讯产品目前被广泛应用于我国的各个行业专网，包括电力、水利、石油、公安；目前我国军方的通讯产品的正在进行升级换代，博信的产品已经被应用于多个项目；随着军民融合政策的进一步推进和落实，作为在通信核心技术领域的良好技术积累的高新技术企业，博信在未来将投入更大资源和力度进行支持宽窄带融合多模通信芯片的研制开发，力争成为该领域的*企业。
发展历程
2008年12月，开始LTE芯片相关研发
2009年1月，承担国家科技重大专项TD-LTE终端基带芯片开项目
2010年3月，发布基于自主研发基带芯片的TD-LTE数据卡
2010年8月，参与上海世博会实验网，向全球展示TD-LTE
2011年4月，作为*批三家芯片企业之一参与中移动*期规模测试
2012年3月，研制出业界*款40nm TD/FDD LTE共模基带芯片WD5000
2012年5月，成功入选并顺利完成中移动第二期规模测试
2013年10月，研制出业界*款支持集群功能的 LTE基带芯片WD5100
2014年12月，支持战略合作伙伴完成军网通讯标准制定并获得技术竞标测试*名
2015年3月，首家通过工信部B-Trunc全部集群终端测试项测试
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