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公司介绍

公司创建于2010年,为国家高新技术企业和集成电路设计企业。公司立足中国市场,面向全球发展,为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。公司产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。
公司深耕显示驱动领域数十年,产品销售覆盖美、日、韩等国家和地区,主要客户囊括了国内外一流知名品牌企业。
公司总部位于深圳市南山区科技园内,公司在安徽合肥、香港设有全资子公司,在上海、台湾等设有分公司,主要结合当地的半导体发展优势精确定位产业方向;其中,深圳天德钰科技股份有限公司(简称“深圳天德钰”) 为大陆地区总部所在地,负责公司管理职能(中后台部门)及市场、销售、研发、客户技术支持服务;合肥捷达微电子有限公司(简称“合肥捷达”)主要负责供应链管理和研发;香港捷达创新科技有限公司(简称“捷达创新”)主要负责境外销售和研发。
公司致力于产品开发和技术创新,为客户提供“创新、优质”的产品,提高客户市场竞争力,实现企业与客户的“合”力共赢。

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天德钰科技融资情况/发展历程 (共1次)

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天德钰科技招聘概况/发展现状 (3个在线职位)

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说明:深圳天德钰科技股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 40,902.1341万(元)
法定代表: 郭英麟
成立时间:
信用代码: 91440300559896936P
注册地址: 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾四路55号前海华润金融中心T2号写字楼601

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