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广立微融资情况/发展历程

IPO上市,创业板

2022.08.05,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“半导体装备及零部件、电子制造设备”
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“集成电路共性技术平台”
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“从事精密薄膜光学及延伸产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造企业”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“智能电网领域核心芯片供应商”
“以磁性流体技术、半导体技术、真空技术为核心”
“中国自动化与信息化技术、产品与解决方案的业界领先者”
“集成电路芯片设计”
“以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商”
“半导体芯片研发商”
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