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人气  44.6万   |   粉丝  376   |   喜欢  156   |   反馈  52 认领公司

集成电路制造商

晶合集成融资情况/发展历程

股权融资,23.93亿人民币

2025.07.29,华勤技术

IPO上市,

2023.05.05,上交所

IPO上市,

2023.05.01,

A轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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