发现好公司 发现好客户

富满微融资情况/发展历程

IPO上市后,

2020.06.12,

IPO上市,创业板

2017.07.05,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“存储芯片和先进封测制造”
“致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用 ”
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“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业”
“硅基太阳能专用肖特基芯片市场主要供应商”
半导体 半导体分立器件 芯片 分立器件
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芯片制造 集成电路制造 闪存 存储器
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