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富满微融资情况/发展历程

IPO上市后,

2020.06.12,

IPO上市,创业板

2017.07.05,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“中国集成电路产业龙头企业”
半导体 半导体分立器件 芯片 分立器件
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“电子产品先进制造服务”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
“专业制作高精密度,大尺寸印制电路板,产品主要适用于电脑、网络设备、通信设备等行业”
“一家集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业”
“梦想引领未来”
工业线束 汽车线束 线束连接器 开关电源
二极管 三极管 电感 生产
“致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用 ”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
“我国中高端印制电路板的领先者”
连接器 光纤 线束 电子视像
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