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芯格诺融资情况/发展历程

B轮，融资金额未公开

2026.01.05，电控产投

A+轮，融资金额未公开

2024.12.01，梁溪科创母基金

A轮，近亿人民币

2022.07.12，朗玛峰创投，IDG资本，美团龙珠，国汽投资

A轮，近亿人民币

2022.07.01，国汽投资，朗玛峰创投，IDG资本，美团龙珠

战略投资，数千万人民币

2022.03.31，小米集团，小米长江产业基金

Pre-A轮，数千万人民币

2022.03.01，小米长江产业基金

天使轮，近亿人民币

2021.06.01，美团龙珠，IDG资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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芯片设计 -4%

集成电路设计 -21%

直流电机 -67%

驱动芯片 -34%

无刷直流电机 -50%

三相电机 -50%

混合信号 +100%

混合信号芯片 -78%

风险投资 -42%

智能制造 -34%

工业自动化 -23%

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无锡芯朋微电子股份有限公司

“功率及数模混合芯片设计”

南京鑫轩电子系统工程有限公司

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厦门盈趣科技股份有限公司

ODM 智能控制柔性生产汽车电子

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长沙景嘉微电子股份有限公司

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