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物联网芯片研发商

芯昇科技融资情况/发展历程

B轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

2023.12.01,中移资本

A轮,融资金额未公开

2022.09.01,双百基金盈富泰克

出资设立,融资金额未公开

2020.12.01,中国移动

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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