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大族数控融资情况/发展历程

IPO上市，

2026.02.01，

IPO上市，创业板

2022.02.28，深交所

IPO上市，

2022.02.01，

战略投资，融资金额未公开

2016.03.01，大族激光

战略投资，融资金额未公开

2014.12.01，大族控股

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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半导体封装 -51%

印刷电路板 -21%

自动化设备 -50%

激光切割机 -37%

半导体封装设备 -51%

半导体封装测试 -44%

封装测试 -40%

激光焊接机 -34%

激光设备 -36%

精密检测 -34%

激光切割 -42%

测试设备 -21%

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