总部CT成立于1989年，*初的业务是代理销售领先生产商的晶粒键合机，引线键合机，键合测试机和实时X-ray机器。
我们预见了自动引线键合检测的需求。从2006年开始与A*STAR合作开发相关的解决方案。
通过使用公司所有资源，特别是卓越的领导团队、专业的技术人才和经验丰富的各部门员工，使得我们能不断有效地为世界代工厂商以及整合器件制造商提供先进全面的产品解决方案和服务。我们全面多样化的解决方案，适用于全球潜在客户可能提出的各种不同需求。
IN.D Solution Pte Ltd 2007年成立。
2008年，IN.D （新加坡）初步研发了 3D Wire Bond AVI ，签署了2个专利合作条约，后来又在不同的国家申请了专利。
2009年，一家领先的IDM工厂投入使用了我司的首条生产线。
IN.D （新加坡）继续发展机器的核心模块和软件。
我们拥有先进的光学和照明设计，配合特殊的软件应用达到更有效的人机配合。我们的工程师都具备高超的模拟分析和建模技术，善于创造工具解决行业*棘手的问题。
IN.D Solution Sdn Bhd 成立于2010年，IN.D（马来西亚）以组装机器和产品改善为主。
随着中国半导体事业的发展，我们需要更加紧密地了解和支持。在ESG的支持下2019年末，苏州殷迪新科技有限公司在（中国苏州）成立,以组装机器和产品改善为主。拥有销售、研发、装配和售后人员，能够快速响应并服务在中国的客户。我们创新现有技术，为客户提供更好的解决方案；我们使用直观的软件设计机器，以提高业务生产力和效率；我们为客户的独特需求提供有效和量身定制的检查解决方案。
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