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半导体专用设备生产商

芯慧联融资情况/发展历程

股权融资,融资金额未公开

2024.10.07,浦科投资

B轮,融资金额未公开

2022.06.01,龙鼎投资

A轮,千万级人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
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半导体 液晶显示 制造 研发
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