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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】半导体专用设备生产商

苏州芯慧联半导体科技有限公司成立于2019年1月,前身是成立于2010年的北京芯慧联半导体科技有限公司。公司目前累计产值超2亿元,现有员工超200人。主要为半导体/液晶显示行业提供技术服务支持;零部件制作组装;工艺设备研发及生产制造;职业教育培训等相关内容。
公司管理与技术团队是由来自于泛半导体领域资深人士组成;主要面向泛半导体领域核心零部件、组件、设备的研发、制造,相关设备的改造、组装、安装、调试等技术支持服务,以及相关新材料的开发应用。公司开发生产的多项产品能够完全替代进口,打破国外公司的多年垄断,解决半导体产业发展“卡脖子”的局面,实现“自主、可控”的突破。
公司秉持专业、专注、合作、共赢的经营理念;倡导容、融、和、合的核心价值观;致力于将公司打造成为中国泛半导体产业中拥有自主知识产权;能够提供整体技术解决方案的现代化设备供应商。

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芯慧联融资情况/发展历程 (共3次)

管理
股权融资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:浦科投资

芯慧联招聘需求增长速度怎么样 (20个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长184%
  • 2024: 下降9%
  • 2023: 增长52%
  • 2022: 增长109%
芯慧联历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:苏州芯慧联半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯慧联2025年91个(增长184%),2024年32个(下降9%),2023年35个(增长52%),2022年23个(增长109%),2021年11个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯慧联硕士岗位人才需求分析

(更多)
芯慧联硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
苏州芯慧联半导体科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?芯慧联历年硕士招聘职位量:2025年10个(增长184%),2023年3个(增长52%)。

芯慧联研发实力(技术人才需求)

(更多)
苏州芯慧联半导体科技有限公司技术人才需求怎么样?根据芯慧联近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占23.6%,“电子/电器/通信技术类”占18%,“电气/能源/动力类”占16.9%,“其他(研发和技术类)”占12.4%,“机械/仪器仪表类”占10.1%。 仅供参考。

芯慧联工资待遇怎么样 (共89条)

管理
芯慧联薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中73%的岗位拿¥15-50K
说明:工资统计来自于近一年89条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
苏州芯慧联半导体科技有限公司工资待遇怎么样?芯慧联73%的岗位拿15-50K,本科工资¥。苏州地区工资排名前35%,与同行业比+38%,计算机/网络/技术类平均工资¥31.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯慧联热招岗位工资待遇

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苏州芯慧联半导体科技有限公司员工工资高吗?为你提供:电气,工艺工程,软件工程,仿真工程师,研发工程师,机械工,开发工程师,成本管理,管理工程师,软件开发,销售,c++,pm,会计,审计,总账,qe,人事,报关,线束工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

芯慧联荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

芯慧联相关行业标签

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职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了23.6% 23.6%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了18% 18%
  • 电气/能源/动力类
    占了16.9% 16.9%
  • 工厂生产类
    占了15.7% 15.7%

学历要求

  • 本科
    占了71.9% 71.9%
  • 硕士
    占了15.7% 15.7%
  • 大专
    占了12.4% 12.4%

经验要求

  • 5-10年
    占了41.6% 41.6%
  • 3-5年
    占了40.4% 40.4%
  • 不限
    占了11.2% 11.2%
  • 1-3年
    占了6.7% 6.7%
查看详细分析

苏州芯慧联半导体科技有限公司招聘要求怎么样:芯慧联都在招什么人? 芯慧联招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占23.6%,其次是电子/电器/通信技术类占18%。芯慧联什么学历能进?本科占比最多占71.9%,其次是硕士占15.7%。芯慧联学历要求高吗?硕士占15.7%。工作经验芯慧联有什么要求?5-10年占比最多占41.6%,其次是3-5年占40.4%。芯慧联工作地区在哪?无锡占比最多占50.6%,其次是苏州占27%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 13,125万(元)
法定代表: 刘红军
成立时间:
信用代码: 91320581MA1XQTA97M
注册地址: 常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢

上下游合作客户/供应商

为其刻蚀设备提供关键零部件 来源
合作客户 半导体设备
提供晶圆传输设备等产品 来源
合作客户 晶圆代工
提供真空零部件及MFC 来源
合作客户 晶圆代工
采购EDA工具用于产品设计 来源
供应商 EDA软件
提供光刻机配套子系统 来源
合作客户 半导体设备

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集成电路 探针台 探针 测试探针
“半导体设备制造商”
“高端半导体激光芯片供应商”
光电 光学仪器 显微镜 数字图像
仪器/仪表 光学器件 薄膜 光学
电气 PLC 变频器 自动化
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
“半导体封装测试生产厂家之一”
印刷电路板 继电器 端子 电路板
“高端装备研发商”

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