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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】半导体专用设备生产商

苏州芯慧联半导体科技有限公司成立于2019年1月,前身是成立于2010年的北京芯慧联半导体科技有限公司。公司目前累计产值超2亿元,现有员工超200人。主要为半导体/液晶显示行业提供技术服务支持;零部件制作组装;工艺设备研发及生产制造;职业教育培训等相关内容。
公司管理与技术团队是由来自于泛半导体领域资深人士组成;主要面向泛半导体领域核心零部件、组件、设备的研发、制造,相关设备的改造、组装、安装、调试等技术支持服务,以及相关新材料的开发应用。公司开发生产的多项产品能够完全替代进口,打破国外公司的多年垄断,解决半导体产业发展“卡脖子”的局面,实现“自主、可控”的突破。
公司秉持专业、专注、合作、共赢的经营理念;倡导容、融、和、合的核心价值观;致力于将公司打造成为中国泛半导体产业中拥有自主知识产权;能够提供整体技术解决方案的现代化设备供应商。

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芯慧联融资情况/发展历程 (共3次)

管理
股权融资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:浦科投资

芯慧联招聘需求增长速度怎么样 (3个在线职位)

管理
-42%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长184%
  • 2024: 下降9%
  • 2023: 增长52%
  • 2022: 增长109%
芯慧联历年招聘: 2026年比2025年少38个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:苏州芯慧联半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯慧联2026年53个(下降42%),2025年91个(增长184%),2024年32个(下降9%),2023年35个(增长52%),2022年23个(增长109%),2021年11个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯慧联硕士岗位人才需求分析

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芯慧联硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
苏州芯慧联半导体科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?芯慧联历年硕士招聘职位量:2025年10个(增长184%),2023年3个(增长52%)。

芯慧联研发实力(技术人才需求)

(更多)
苏州芯慧联半导体科技有限公司技术人才需求怎么样?根据芯慧联近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占25.6%,“电子/电器/通信技术类”占19.2%,“电气/能源/动力类”占19.2%,“其他(研发和技术类)”占14.1%,“机械/仪器仪表类”占9%。 仅供参考。

芯慧联工资待遇怎么样 (共78条)

管理
芯慧联薪酬概况
薪酬区间: 8K - 50K,其中80.7%的岗位拿¥15-50K
说明:工资统计来自于近一年78条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
苏州芯慧联半导体科技有限公司工资待遇怎么样?芯慧联80.7%的岗位拿15-50K,本科工资¥。苏州地区工资排名前25,与同行业比+47%,计算机/网络/技术类平均工资¥32.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯慧联热招岗位工资待遇

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苏州芯慧联半导体科技有限公司员工工资高吗?为你提供:电气,工艺工程,软件工程,仿真工程师,研发工程师,机械工,开发工程师,成本管理,管理工程师,软件开发,c++,pm,会计,审计,总账,qe,人事,线束工程师,行政,销售,点击查看详细岗位薪资分析。

芯慧联荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

芯慧联相关行业标签

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职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了24.7% 24.7%
  • 电气/能源/动力类
    占了19.5% 19.5%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了18.2% 18.2%
  • 工厂生产类
    占了15.6% 15.6%

学历要求

  • 本科
    占了74% 74%
  • 硕士
    占了16.9% 16.9%
  • 大专
    占了9.1% 9.1%

经验要求

  • 5-10年
    占了42.9% 42.9%
  • 3-5年
    占了41.6% 41.6%
  • 不限
    占了10.4% 10.4%
  • 1-3年
    占了5.2% 5.2%
查看详细分析

苏州芯慧联半导体科技有限公司招聘要求怎么样:芯慧联都在招什么人? 芯慧联招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占24.7%,其次是电气/能源/动力类占19.5%。芯慧联什么学历能进?本科占比最多占74%,其次是硕士占16.9%。芯慧联学历要求高吗?硕士占16.9%。工作经验芯慧联有什么要求?5-10年占比最多占42.9%,其次是3-5年占41.6%。芯慧联工作地区在哪?无锡占比最多占53.2%,其次是佛山占26%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 13,125万(元)
法定代表: 刘红军
成立时间:
信用代码: 91320581MA1XQTA97M
注册地址: 常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢

上下游合作客户/供应商

为其刻蚀设备提供关键零部件 来源
合作客户 半导体设备
提供晶圆传输设备等产品 来源
合作客户 晶圆代工
提供真空零部件及MFC 来源
合作客户 晶圆代工
采购EDA工具用于产品设计 来源
供应商 EDA软件
提供光刻机配套子系统 来源
合作客户 半导体设备

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仪器/仪表 光学器件 薄膜 光学
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
光电 显示屏 生产 光电科技
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
芯片设计 安防 电源管理 电源
光电 OLED 柔性电子 OLED材料
“洁净室系统集成整体解决方案”
“集成电路晶圆级先进封测企业”
“半导体设备制造商”
半导体 光学 晶圆制造 晶圆

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