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半导体专用设备生产商

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】半导体专用设备生产商

苏州芯慧联半导体科技有限公司成立于2019年1月,前身是成立于2010年的北京芯慧联半导体科技有限公司。公司目前累计产值超2亿元,现有员工超200人。主要为半导体/液晶显示行业提供技术服务支持;零部件制作组装;工艺设备研发及生产制造;职业教育培训等相关内容。
公司管理与技术团队是由来自于泛半导体领域资深人士组成;主要面向泛半导体领域核心零部件、组件、设备的研发、制造,相关设备的改造、组装、安装、调试等技术支持服务,以及相关新材料的开发应用。公司开发生产的多项产品能够完全替代进口,打破国外公司的多年垄断,解决半导体产业发展“卡脖子”的局面,实现“自主、可控”的突破。
公司秉持专业、专注、合作、共赢的经营理念;倡导容、融、和、合的核心价值观;致力于将公司打造成为中国泛半导体产业中拥有自主知识产权;能够提供整体技术解决方案的现代化设备供应商。

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芯慧联融资情况/发展历程 (共3次)

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股权融资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:浦科投资

芯慧联招聘需求增长速度怎么样 (25个在线职位)

管理
说明:苏州芯慧联半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯慧联2021年11个,2022年23个(增长109%),2023年35个(增长52%),2024年32个(下降9%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯慧联硕士岗位人才需求分析

(更多)
苏州芯慧联半导体科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?。

芯慧联研发实力(技术人才需求)

(更多)
苏州芯慧联半导体科技有限公司技术人才需求怎么样?根据芯慧联近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占24.2%,“电子/电器/通信技术类”占18.9%,“电气/能源/动力类”占15.8%,“其他(研发和技术类)”占11.6%,“机械/仪器仪表类”占11.6%。 仅供参考。

芯慧联工资待遇怎么样 (共95条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中67.4%的岗位拿¥15-50K
说明:工资统计来自于近一年95条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
苏州芯慧联半导体科技有限公司工资待遇怎么样?芯慧联67.4%的岗位拿15-50K,本科工资¥22.5K。苏州地区工资排名前30%,与同行业比+41%,计算机/网络/技术类平均工资¥29.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯慧联热招岗位工资待遇

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苏州芯慧联半导体科技有限公司员工工资高吗?为你提供:电气,工艺工程,软件工程,仿真工程师,研发工程师,机械工,开发工程师,成本管理,管理工程师,设计工程师,软件开发,c++,pm,人事,会计,审计,总账,行政,财务,销售,点击查看详细岗位薪资分析。

芯慧联荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

芯慧联相关行业标签

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职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了24.2% 24.2%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了18.9% 18.9%
  • 电气/能源/动力类
    占了15.8% 15.8%
  • 工厂生产类
    占了14.7% 14.7%

学历要求

  • 本科
    占了69.5% 69.5%
  • 大专
    占了14.7% 14.7%
  • 硕士
    占了14.7% 14.7%
  • 博士
    占了1.1% 1.1%

经验要求

  • 3-5年
    占了41.1% 41.1%
  • 5-10年
    占了40% 40%
  • 不限
    占了10.5% 10.5%
  • 1-3年
    占了8.4% 8.4%
查看详细分析

苏州芯慧联半导体科技有限公司招聘要求怎么样:芯慧联都在招什么人? 芯慧联招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占24.2%,其次是电子/电器/通信技术类占18.9%。芯慧联什么学历能进?本科占比最多占69.5%,其次是大专占14.7%。芯慧联学历要求高吗?硕士占14.7%,博士占1.1%。工作经验芯慧联有什么要求?3-5年占比最多占41.1%,其次是5-10年占40%。芯慧联工作地区在哪?无锡占比最多占47.4%,其次是苏州占31.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 13,125万(元)
法定代表: 刘红军
成立时间:
信用代码: 91320581MA1XQTA97M
注册地址: 常熟高新技术产业开发区金门路2号2幢

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半导体 化合物半导体 第三代半导体 导体材料
光学 运动控制 精密运动控制 激光
“主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。”
“集成电路晶圆级先进封测企业”
半导体 第三代半导体 碳化硅 硅材料
电池 充电设备 动力电池 储能

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