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发展阶段

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森丸电子公司介绍

【总结】半导体领域技术开发与服务商

苏州森丸电子技术有限公司,是中国首家实现 8 英寸晶圆级无源器件规模化
量产的整合元件制造商(IDM)。致力于通过革命性的无源集成技术,重塑电子模
组的未来。
森丸电子以卓越的设计与制造能力,将高性能无源器件芯片化,为客户在光
通讯、5G/IoT 模组、RF 射频前端、消费电子及智能汽车等领域的关键应用,提
供实现极致小型化、卓越性能与高度集成化的核心驱动力。公司将不断引领无源
器件创新,为全球客户提供满意的无源解决方案。

展开

森丸电子融资情况/发展历程 (共4次)

管理
战略投资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:耀途资本,顺融资本,云程资...

森丸电子招聘需求增长速度怎么样 (59个在线职位)

管理
+165%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长7%
  • 2024: 增长61%
  • 2023: 增长260%
  • 2022: 下降50%
森丸电子历年招聘: 2026年比2025年多51个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
森丸电子校园招聘 & 高学历人才需求
应届生 1 硕士 7
说明:苏州森丸电子技术有限公司招聘需求增长速度怎么样?森丸电子2026年82个(增长165%),2025年31个(增长7%),2024年29个(增长61%),2023年18个(增长260%),2022年5个(下降50%),2021年10个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

森丸电子硕士岗位人才需求分析

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森丸电子硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
苏州森丸电子技术有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?森丸电子历年硕士招聘职位量:2025年2个(增长7%),2023年1个(增长260%)。森丸电子在苏州硕士人才需求中排名第277,森丸电子硕士工资大部分在20-50K。

森丸电子研发实力(技术人才需求)

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苏州森丸电子技术有限公司技术人才需求怎么样?根据森丸电子近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占35.5%,“其他(研发和技术类)”占12.9%,“机械/仪器仪表类”占10.8%,“生物/制药/化工/环保类”占6.5%,“计算机/网络/技术类”占5.4%。 仅供参考。

森丸电子工资待遇怎么样 (共93条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中47.3%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年93条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
苏州森丸电子技术有限公司工资待遇怎么样?森丸电子47.3%的岗位拿20-50K,应届生工资¥7.0K。苏州地区工资排名前15,与同行业比+22%,电子/电器/通信技术类平均工资¥19.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

森丸电子热招岗位工资待遇

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苏州森丸电子技术有限公司员工工资高吗?为你提供:质量,夜班,工艺工程,设计工程师,整合工程师,测试技术员,电镀,销售,ie,mes,pi,qe,产品工程,测试工程,设备工,设备技术,运维,qc,产品经理,助理工程,点击查看详细岗位薪资分析。

森丸电子荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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森丸电子相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了35.5% 35.5%
  • 工厂生产类
    占了31.2% 31.2%
  • 质量管理类
    占了24.7% 24.7%
  • 技工类
    占了23.7% 23.7%

学历要求

  • 本科
    占了60.2% 60.2%
  • 大专
    占了26.9% 26.9%
  • 硕士
    占了10.8% 10.8%
  • 高中
    占了2.2% 2.2%

经验要求

  • 不限
    占了44.1% 44.1%
  • 3-5年
    占了25.8% 25.8%
  • 1-3年
    占了22.6% 22.6%
  • 5-10年
    占了6.5% 6.5%
查看详细分析

苏州森丸电子技术有限公司招聘要求怎么样:森丸电子都在招什么人? 森丸电子招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占35.5%,其次是工厂生产类占31.2%。森丸电子什么学历能进?本科占比最多占60.2%,其次是大专占26.9%。森丸电子学历要求高吗?硕士占10.8%。工作经验森丸电子有什么要求?不限占比最多占44.1%,其次是3-5年占25.8%。森丸电子工作地区在哪?苏州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,464.5727万(元)
法定代表: 宋义
成立时间:
信用代码: 91320505MA255RN10P
注册地址: 苏州市漕湖街道春耀路21号3号楼

上下游合作客户/供应商

采购化学机械抛光液等材料 来源
供应商 芯片封测服务
采购封装材料 来源
供应商 芯片封测服务
采购测试设备 来源
供应商 芯片封测服务
采购光刻机等封装设备 来源
供应商 芯片封测服务
从华虹半导体采购晶圆代工 来源
供应商 芯片封测服务

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“专业从事光电传输产品研发、生产”
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“是一家集通信和金融电子网络于一体的行业应用整体解决方案提供商”
“值得信赖的AI终端硬件核心供应商”
“5G 物联网射频芯片研发”
“无线网络优化产品及解决方案提供商”
“12吋逻辑芯片制造”
“打造全球可靠的光伏发电卫士”
V
“做客户满意产品,树世界信任品牌,成为全球卓越的专用设备提供商”
通信技术 通信测试 测控 科研设备
集成电路设计 集成电路/IC 混合集成电路 芯片设计
“致力于高速光通信测试、光芯片测试和半导体测试三大领域测试仪器和设备的开发。”
电子厂/电子 电子技术 通信设备制造 射频功率放大器
半导体 光伏 半导体设备 薄膜

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