吾拾微电子(苏州)有限公司专注于晶圆后端键合解键合设备、键合胶以及配套材料的开发、销售，本着务实创新的态度，为半导体行业客户提供提供“交钥匙”级别的系统解决方案。公司由资深半导体成员组建，超过10余年的行业经验，具备先进的研发、设计、生产能力。公司产品均拥有独立自主的知识产权，并在国内处于领先水平。通过ISO9001质量认证，产品符合Semi S2要求。企业追求:半导体发展至今，正朝着3nm方向努力，阿斯麦尔作为光刻机厂商追求着半导体水平方向的极限，而吾拾追求的半导体垂直方向的极限，极限的减薄和极限的贴合。2013年开始键合胶，键合技术研究2014年台国产半自动解键合机研制成功，交付客户2015年台自研半自动键合机研发成功，交付客户2020年吾拾微电子 (苏州)有限公司成立2021年全自动键合，全自动解键合设备研发成功，交付客户2021年获评苏州工业园区*企业称号2022年激光解键合技术初步成熟，成功实现激光解键合并且清洗无残留2022年获评姑苏*企业称号2023年低温放电键合技术开发成功2023年新加坡分公司成立2023年新厂房，无尘室建设中，2024年2季度投入使用!
吾拾微电子（苏州）有限公司招聘要求怎么样：吾拾微电子（苏州）有限公司都在招什么人？ 招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占27.6%，其次是客户服务类占24.1%。什么学历能进？本科占比最多占89.7%，其次是大专占10.3%。工作经验有什么要求？不限占比最多占34.5%，其次是3-5年占27.6%。工作地区在哪？苏州占比最多占86.2%，其次是武汉占13.8%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。
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