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矽电股份融资情况/发展历程

IPO上市,

2025.03.01,

股权融资,8000万人民币

2021.12.01,哈勃投资

B轮,融资金额未公开

2019.12.01,丰年资本

A+轮,融资金额未公开

2019.01.01,前海众微,西博投资

A轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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V
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精密机械零部件 精密零部件 半导体 研发
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电子厂/电子 通讯产品 ODM 代加工/OEM
光学 照明 生产 芯片
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电子厂/电子 电路板 产业升级 导管
“主要生产制作光学模具、成品数码镜头、手机摄像头、自动化流水钱生产”
通用机械设备
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