发现好公司 发现好客户

沃莱新材融资情况/发展历程

B轮,融资金额未公开

2025.11.24,天堂硅谷

A+轮,融资金额未公开

2024.07.01,天堂硅谷,仁发投资

A轮,融资金额未公开

2024.01.01,国海证券投资

Pre-A轮,融资金额未公开

2023.08.01,常高新创投,钧鑫投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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外观件 金属结构件 生产 工厂
热管理系统 液冷板 热管理 铝管
清洁设备 机械制造/生产/加工 农业机械 机械零部件
新材料 聚合物 涂料 化工/化学
“印制电路板的研发设计和生产制造”
食品机械
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