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赛微电子融资情况/发展历程

IPO上市,创业板

2015.05.14,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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赛微电子竞争对手(类似公司)

“专业从事半导体晶圆制造的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及产品制造等业务。 ”
“集成电路制造和整体方案提供商”
“专业化模拟集成电路企业”
“梦想引领未来”
“半导体产品研发商”
“公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
微动开关 连接器 端子 接插件
工业线束 汽车线束 线束连接器 开关电源
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
电子厂/电子 芯片 处理器芯片 RISC-V
研究院/研究所 半导体 科研机构 研发
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
“智能语音及语言技术、人工智能技术研究”
“半导体封装测试生产厂家之一”
建筑工程机械
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