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赛微电子融资情况/发展历程

IPO上市,创业板

2015.05.14,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“梦想引领未来”
“半导体装备制造商”
“打造中国集成电路产业航母”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
工业线束 汽车线束 线束连接器 开关电源
研究院/研究所 半导体 科研机构 研发
集成电路制造 晶圆代工 集成电路 集成电路晶圆
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“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”
“立志成为射频领域国际顶尖企业,为移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。 ”
电子厂/电子 微电子 芯片制造 传感器
“芯片研发、设计、制造、应用的集成电路全产业链”
机床机械
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