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强一半导体融资情况/发展历程

IPO上市,

2025.12.01,

股权融资,融资金额未公开

D+轮,融资金额未公开

2022.12.29,联和资本复星创富

C轮,融资金额未公开

2021.09.01,天府集团凯腾投资

战略投资,融资金额未公开

战略投资,5000万人民币

2020.10.26,丰年资本

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“半导体封测知名企业”
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“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
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“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
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