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【总结】芯片小型化解决方案提供商

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖 IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持 SoC 先进工艺与 Chiplet 先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体创建于 2010 年,现已荣获*专精特新小巨人企业、国家科技进步一等奖,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问*。

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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芯和半导体融资情况/发展历程 (共5次)

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并购
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:华大九天

芯和半导体招聘需求增长速度怎么样 (20个在线职位)

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说明:芯和半导体科技(上海)股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯和半导体2025年71个(增长20%),2024年59个(下降34%),2023年90个(下降43%),2022年159个(增长26%),2021年126个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯和半导体硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长31%
  • 2024: 下降24%
  • 2023: 增长10%
  • 2022: 增长35%
芯和半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
芯和半导体科技(上海)股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?芯和半导体历年硕士招聘职位量:2025年34个(增长31%),2024年26个(下降24%),2023年34个(增长10%),2022年31个(增长35%),2021年23个。芯和半导体在上海硕士人才需求中排名第338,芯和半导体硕士工资大部分在20-50K。

芯和半导体博士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
芯和半导体博士历年招聘: 2024年比2023年少4个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
芯和半导体科技(上海)股份有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?芯和半导体历年博士招聘职位量:2024年1个(下降24%),2023年5个(增长10%),2022年3个(增长35%),2021年1个。

芯和半导体研发实力(技术人才需求)

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芯和半导体科技(上海)股份有限公司技术人才需求怎么样?根据芯和半导体近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占78.4%,“电子/电器/通信技术类”占20.3%,“其他(研发和技术类)”占5.4%,“机械/仪器仪表类”占5.4%。 仅供参考。

芯和半导体工资待遇怎么样 (共74条)

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芯和半导体薪酬概况
薪酬区间: 8K - 50K,其中66.2%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年74条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
芯和半导体科技(上海)股份有限公司工资待遇怎么样?芯和半导体66.2%的岗位拿20-50K,本科工资¥。与同行业比+13%,计算机/网络/技术类平均工资¥26.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯和半导体热招岗位工资待遇

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芯和半导体科技(上海)股份有限公司员工工资高吗?为你提供:开发工程师,软件开发,c++,算法,qt,销售,pi,产品工程,工业软件,建模,法务,软件测试,java,td,应用工程师,技术支持,模工,流体工程师,测试工程,税务,点击查看详细岗位薪资分析。

芯和半导体是中国500强吗 (更多)

芯和半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

芯和半导体相关行业标签

职位类别

  • 计算机/网络/技术类
    占了78.4% 78.4%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了20.3% 20.3%
  • 销售类
    占了13.5% 13.5%
  • 其他(研发和技术类)
    占了5.4% 5.4%

学历要求

  • 硕士
    占了60.8% 60.8%
  • 本科
    占了37.8% 37.8%
  • 大专
    占了1.4% 1.4%

经验要求

  • 3-5年
    占了40.5% 40.5%
  • 不限
    占了35.1% 35.1%
  • 1-3年
    占了18.9% 18.9%
  • 5-10年
    占了5.4% 5.4%
查看详细分析

芯和半导体科技(上海)股份有限公司招聘要求怎么样:芯和半导体都在招什么人? 芯和半导体招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占78.4%,其次是电子/电器/通信技术类占20.3%。芯和半导体什么学历能进?硕士占比最多占60.8%,其次是本科占37.8%。芯和半导体学历要求高吗?硕士占60.8%。工作经验芯和半导体有什么要求?3-5年占比最多占40.5%,其次是不限占35.1%。芯和半导体工作地区在哪?上海占比最多占51.4%,其次是深圳占13.5%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 10,000万(元)
法定代表: 代文亮
成立时间:
信用代码: 91310115MA1K4AKX3D
注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室

上下游合作客户/供应商

芯和与上海交通大学建立联合实验室,共同研发电磁仿真技术 来源
供应商 高校/研究院合作
芯和为上海集成电路研发中心提供EDA工具,支持其工艺研发 来源
合作客户 晶圆代工
芯和与台积电合作开发先进工艺PDK,提供电磁仿真工具 来源
合作客户 晶圆代工
芯和为华虹半导体提供仿真工具,支持其工艺开发 来源
合作客户 晶圆代工
芯和为中芯国际提供EDA工具用于工艺设计套件(PDK)开发 来源
合作客户 晶圆代工

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芯和半导体竞争对手(类似公司)

“用芯书写记忆,让世间美好长存”
“全球PCB百强企业”
“致力于向市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路产品”
“电子元器件应用创新与现代供应链综合服务平台”
半导体 集成电路/IC 电子技术 电子设备
“致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用 ”
“半导体后段测试服务商”
物联网/IoT 传感器 微电子 半导体
“高级射频声波集成电路和模块开发”
“高性能模拟与混合信号半导体产品供应商”
“一站式EDA及相关服务提供商”
“全套射频前端解决方案”
“一家专注智能生活家电的全球化科技公司”
“新一代云CAX智能设计工业软件”

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