亿铸科技

公司概况

• 性质：合资 规模：100-499人 成立：6年
• 行业： 电子技术/半导体/集成电路
• 全称： 苏州亿铸智能科技有限公司。

发展阶段

• 阶段： A轮，1亿人民币。
• 排名： 苏州公司人气排名第332名 苏州idm芯片公司人气排名第3名 苏州电子工程公司人气排名第6名 苏州集成电路设计公司人气排名第6名 苏州半导体设计公司人气排名第7名
• 荣誉： 独角兽企业 根据算法标注
• 新闻： 2026-07-02：“亿铸科技”已完成10+亿元融资。
• 工资： 84%的岗位拿20-50K，2026年较去年下降5%。硕士工资￥44.7K。
• 研发： “计算机/网络/技术类”需求占48%，“电子/电器/通信技术类”占42.7%，“其他（研发和技术类）”占10.7%。
• 招聘： 2026年较2025年下降11%。高学历人才：硕士6个。
• 要求： 学历：本科最多，占73.3%。经验：5-10年最多，占54.7%。
• 地区： 分布在3个地区，上海占54.7%，苏州占36%，杭州占6.7%，成都占2.7%。