亿铸科技

公司概况

• 性质：合资 规模：100-499人 成立：6年
• 行业： 电子技术/半导体/集成电路
• 全称： 苏州亿铸智能科技有限公司。

发展阶段

• 阶段： A轮，1亿人民币。
• 排名： 苏州公司人气排名第506名 苏州集成电路设计公司人气排名第7名 苏州人工智能公司人气排名第63名 苏州处理器芯片公司人气排名第41名 苏州电子元件公司人气排名第85名
• 荣誉： 独角兽企业 根据算法标注
• 新闻： 2026-07-02：“亿铸科技”已完成10+亿元融资。
• 工资： 81.6%的岗位拿30-50K以上，2026年较去年下降7%。硕士工资￥46.0K。
• 研发： “计算机/网络/技术类”需求占50%，“电子/电器/通信技术类”占46.7%，“生物/制药/化工/环保类”占13.3%。
• 招聘： 2026年较2025年下降34%。高学历人才：硕士5个。
• 要求： 学历：本科最多，占70%。经验：5-10年最多，占45%。
• 地区： 分布在2个地区，上海占55%，苏州占38.3%，杭州占5%，成都占1.7%。