亿铸科技

公司概况

• 性质：合资 规模：100-499人 成立：6年
• 行业： 电子技术/半导体/集成电路
• 全称： 苏州亿铸智能科技有限公司。

发展阶段

• 阶段： A轮，1亿人民币。
• 排名： 苏州公司人气排名第287名 苏州idm芯片公司人气排名第3名 苏州集成电路设计公司人气排名第6名 苏州电子工程公司人气排名第7名 苏州半导体设计公司人气排名第8名
• 荣誉： 独角兽企业 根据算法标注
• 新闻： 2026-10-23：AI大算力芯片公司“亿铸科技”完成10亿+元融资。
• 工资： 82.9%的岗位拿30-50K以上，2026年较去年下降4%。硕士工资￥46.2K。
• 研发： “计算机/网络/技术类”需求占43.6%，“电子/电器/通信技术类”占38.5%，“其他（研发和技术类）”占16.2%。
• 招聘： 2026年较2025年增长87%。高学历人才：硕士17个。
• 要求： 学历：本科最多，占76.1%。经验：5-10年最多，占53.8%。
• 地区： 分布在3个地区，上海占60.7%，苏州占29.9%，杭州占6%，成都占2.6%。