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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】一家中外合资的Fabless设计公司。

厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月,是一家中外合资的Fabless设计公司。厦门优迅专注于光通信前端收发IC芯片的设计,是国家五部委认定的“国家规划布局内集成电路设计企业”,是福建省集成电路设计研发中心。

厦门优迅历经十余年的发展,已经成功开发出几十款高速收发芯片组,参与制定了国家行业标准12项,拥有自主知识产权百余项,其中已授权发明专利20余项,另申请国际专利近20项。公司主要产品涵盖155Mbps~100Gbps的跨阻放大器TIA(Transimpedance Amplifier)、限幅放大器LA(Limiting Amplifier)、激光驱动器LDD(Laser Driver)以及智能型突发模式收发芯片,多款产品已经达到*、国际先进技术水平。公司荣获国家工信部CSIP授予的“中国芯”称号、“福建省科技进步一等奖”和“纳税大户”等各类荣誉20余项。

公司产品已全面进入国内主流光收发模块厂商,并被应用到华为中兴通讯烽火通信等系统厂家的光通讯设备中。公司目前可以向用户提供155Mbps~100Gbps以及PON网络各类主流光收发模块的完整应用方案,是国内光通信前端收发芯片行业*企业及国内光通信芯片主流供应商。

厦门优迅作为一个有担当的民族企业,将始终坚持“创业报国、科技强国”之使命,打造高端光通信的中国“芯”,实现优迅人的中国梦!

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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优迅股份融资情况/发展历程 (共1次)

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天使轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:圣邦股份

优迅股份招聘需求增长速度怎么样 (5个在线职位)

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说明:厦门优迅芯片股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?优迅股份2025年16个(增长7%),2024年15个(下降63%),2023年40个(增长100%),2022年20个(增长100%),2021年10个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

优迅股份硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降25%
  • 2024: 下降43%
  • 2023: 增长133%
  • 2022: 增长200%
优迅股份硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
厦门优迅芯片股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?优迅股份历年硕士招聘职位量:2025年3个(下降25%),2024年4个(下降43%),2023年7个(增长133%),2022年3个(增长200%),2021年1个。

优迅股份工资待遇怎么样 (共31条)

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优迅股份薪酬概况
薪酬区间: 8K - 50K,其中74.2%的岗位拿¥10-30K
说明:工资统计来自于近一年31条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
厦门优迅芯片股份有限公司工资待遇怎么样?优迅股份74.2%的岗位拿10-30K,本科工资¥。厦门地区工资排名前25,与同行业比+64%,电子/电器/通信技术类平均工资¥34.2K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

优迅股份热招岗位工资待遇

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厦门优迅芯片股份有限公司员工工资高吗?为你提供:硬件,市场,设计工程师,外协,研发总监,pcb工程师,人力,出纳,商管,宣传,工艺工程,战略专员,招聘专员,测试工程,测试经理,物料控制,生产计划,管理专员,组织发展,自动化,点击查看详细岗位薪资分析。

优迅股份相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了29% 29%
  • 计算机/网络/技术类
    占了29% 29%
  • 质量管理类
    占了19.4% 19.4%
  • 其他(研发和技术类)
    占了16.1% 16.1%

学历要求

  • 本科
    占了90.3% 90.3%
  • 硕士
    占了9.7% 9.7%

经验要求

  • 5-10年
    占了38.7% 38.7%
  • 3-5年
    占了29% 29%
  • 1-3年
    占了16.1% 16.1%
  • 不限
    占了16.1% 16.1%
查看详细分析

厦门优迅芯片股份有限公司招聘要求怎么样:优迅股份都在招什么人? 优迅股份招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占29%,其次是计算机/网络/技术类占29%。优迅股份什么学历能进?本科占比最多占90.3%,其次是硕士占9.7%。优迅股份学历要求高吗?硕士占9.7%。工作经验优迅股份有什么要求?5-10年占比最多占38.7%,其次是3-5年占29%。优迅股份工作地区在哪?厦门占比最多占54.8%,其次是武汉占41.9%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 6,000万(元)
法定代表: 柯炳粦
成立时间:
信用代码: 913502006120496576
注册地址: 厦门市软件园观日路52号402

上下游合作客户/供应商

合作研发高速光通信集成电路 来源
供应商 研发合作
共建集成电路联合实验室,开展光通信芯片技术研究 来源
供应商 研发合作
提供芯片封装测试服务 来源
供应商 封装测试
提供芯片封装测试服务 来源
供应商 封装测试
提供晶圆代工服务 来源
供应商 晶圆代工

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磁芯 生产 供应商 软磁材料
集成电路制造 芯片 集成电路设计 芯片设计
光电子 5G 光通信 物联网
“数据中心和通信设备光模块供应商”
微电子 半导体 芯片设计 集成电路设计
“高速光电芯片设计”
货运代理 国际物流/运输 国际货运 国际货运代理
“光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商”
“让更多人过上更有品质的生活”

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